[發(fā)明專利]化學(xué)機(jī)械研磨用研磨劑及研磨方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 00811963.5 | 申請(qǐng)日： | 2000-08-25 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN1161826C | 公開(kāi)（公告）日： | 2004-08-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 內(nèi)田剛;上方康雄;寺崎裕樹(shù);倉(cāng)田靖;星野鐵哉;五十嵐明子 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 日立化成工業(yè)株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H01L21/304 | 分類(lèi)號(hào)： | H01L21/304;C09K3/14;C09K3/00 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 郝慶芬 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 化學(xué) 機(jī)械 研磨 研磨劑 方法 | ||
【說(shuō)明書(shū)】：
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- 專利分類(lèi)
H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
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