[發明專利]流場板

無效

• 申請號: 00809925.1
• 申請日: 2000-07-04
• 公開（公告）號: CN1359544A
• 公開（公告）日: 2002-07-17
• 發明（設計）人: S·J·羅文;M·C·圖爾平;P·L·阿德科克;D·戴維斯
• 申請（專利權）人: 拉夫伯勒大學革新有限公司
• 主分類號: H01M8/02
• 分類號: H01M8/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 羅朋,張志醒

1、流場板的制備方法，包括：利用顆粒蝕刻劑、顆粒蝕刻加速器和耐顆粒蝕刻構圖掩模對板材料進行顆粒蝕刻，從而在所述板材料上形成由所述掩模上的圖案設計所確定的流體流動圖案。

2、按照權利要求1的方法，其中所述板材料包括導電材料。

3、按照權利要求1或2的方法，其中所述板材料包括碳基材料。

4、按照權利要求3的方法，其中所述板材料包括碳纖維復合材料。

5、按照權利要求4的方法，其中所述碳纖維復合材料用聚合物填料來使其致密。

6、按照權利要求1-5的任一個的方法，其中所述顆粒蝕刻包括砂磨。

7、按照權利要求1-5的任一個的方法，其中所述顆粒蝕刻包括珠磨。

8、按照權利要求1-5的任一個的方法，其中所述顆粒蝕刻包括噴砂。

9、按照權利要求1-5的任一個的方法，其中所述顆粒蝕刻包括磨料水射噴砂。

10、按照權利要求6的方法，其中所述顆粒蝕刻加速器包括噴砂槍。

11、按照權利要求1-10的任一個的方法，其中所述顆粒蝕刻劑包含硬度大于所述板材料的磨料介質。

12、按照權利要求11的方法，其中所述顆粒蝕刻劑是直徑為180-220μm的硅砂。

13、按照權利要求12的方法，其中所述板材料是石墨化碳-碳復合材料。

14、按照權利要求1的方法，其中所述耐顆粒蝕刻構圖掩模通過粘合劑物質與所述板材料保持接觸。

15、按照權利要求1的方法，其中所述耐顆粒蝕刻構圖掩模是光致抗蝕劑掩模。

16、按照權利要求1的方法，其中所述耐顆粒蝕刻構圖掩模包括乙烯基聚合物。

17、按照權利要求1的方法，其中所述圖案設計確定所述流場板上的流體進入孔道和流體排出孔道。

18、按照權利要求17的方法，其中通過蝕刻在所述流場板的相對表面上對準的位置，形成所述流體進入孔道和所述流體排出孔道，從而使所述流體進入孔道和所述流體排出孔道通過所述流場板。

19、按照權利要求1的方法，其中所述圖案設計確定所述流場板上的密封凹槽。

20、按照權利要求1的方法，其中所述顆粒蝕刻受二軸掃描機械的控制，其確定所述顆粒蝕刻加速器相對于所述板材料的運動。

21、按照權利要求20的方法，其中所述二軸掃描機械能使所述板材料相對于所述顆粒蝕刻加速器進行預定運動，使所述運動形式是光柵圖案或步進掃描圖案。

22、利用按照權利要求1-21的任一個的方法所得到的產品。