[發明專利]充填牙根管的方法和裝置

無效

• 申請號: 00809882.4
• 申請日: 2000-06-02
• 公開（公告）號: CN1359278A
• 公開（公告）日: 2002-07-17
• 發明（設計）人: 吉爾·安·威廉斯;戴維·約翰·克萊門茨;加文·約翰·皮爾遜;邁克爾·威爾遜
• 申請（專利權）人: 登弗泰克斯有限公司
• 主分類號: A61C5/00
• 分類號: A61C5/00
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 丁業平,王維玉

本發明涉及治療牙根管，包括堵塞牙根管。

發明背景

在很多情況下，需要對牙根管進行治療。位于牙結構中的組織，牙髓，在患齲齒時可能患病，細胞和組織可能受損傷或萎縮。結果，牙髓可能患病和/或感染。這將導致牙髓的死亡。雖然常見的作法是拔牙，但通過清除患病的組織并堵塞和消毒根管能維持牙的使用。用機械法清除患病的牙髓在技術上有難度，需要進入根管并清除感染組織，這些組織位于牙根的尖部或其附近。當牙根管的解剖學構造比較復雜并且根管本身狹窄時，這種治療也更加復雜。

傳統牙髓學治療包括，首先去除牙髓上面的牙釉質和牙本質，打通通向牙髓腔的通道。一旦髓腔暴露，接著找到根管入口并擴大。根管的長度通過X光片計算或利用根尖定位器確定，用擴孔根管銼和/或根管鉆處理根管。這些器械的設計是通過銼和切削牙本質壁清除根管的內表面。牙本質壁上有小孔，牙本質形成細胞在此生成牙本質。這些小孔也是細菌生存和繁殖的地方。這些區域也是通過機械清除根管內表面而被減少的位置。為了達此目的，使用根管鉆和銼使根管在根尖附近的尺寸與堵塞器械的尺寸相符。擴大根管的內徑以使根管壁上的洞尺寸減小并用機械的方法清潔根管。

可以用藥物化學地殺死細菌；這些藥物通常是消毒藥或抗菌藥，例如次氯酸鹽溶液或抗生素藥膏。這些藥物可以在初次機械消除后送入根管內。這些藥物和機械清除組織的方法使根管內無菌和其它污染物。由于需要仔細和徹底地機械清除根管壁，并使用大量沖洗液，如次氯酸鈉溶液，沖洗根管，因此傳統的作法不但費時而且實施難度大。牙齒的位置在口腔中越靠后，不能成功達到上述目的的風險越大，因為根管的形貌更加卷繞，且很難充分地進入到根管中。

發明概述

本發明的一個重要目的是簡化牙根管的治療，并提供一種治療系統，其更加確保牙醫在堵塞密封根管之前已經清除了根管內殘余的腐敗物和細菌污染物。

另一個目的是，減少通常為堵塞而準備根管的時間，以及減少為在準備根管中共同使用的其它堵塞根管裝置而準備根管的時間。

根據本發明的一個方面，提供了一種處理牙根管的方法，包括以下步驟：

(a)打通通向根管的通道；

(b)把可流動的光敏劑送入根管中；

(c)通過光纖把激光引入到根管壁激活光敏劑，殺死根管內的細菌；和

(d)堵塞根管。

如上所述，首先打開根管并通過銼或鉆清除壞死的物質。一種方便的清潔根管的方法是使用牙髓器械產生凹槽狀的逐漸變細的通道。通常，使用一系列長度相似的器械，其頭部的直徑是順序增大的。這些器械可以手持使用，或能方便地裝配在傳統的旋轉牙用機頭上。在根管的成形過程中和過程后，把機械清除根管內部和壁落下的碎屑沖洗出去，把有機碎屑溶解掉。通常使用次氯酸鈉水溶液，例如濃度為2～3％。在清除步驟的過程中使用大量的這種溶液清除固體碎屑，或滅菌(Chow等人，1983年，牙髓學雜志(J.Endodont.)，第9卷，第475頁)。

在本發明的方法中，次氯酸鈉可以用于最初的清潔和沖洗掉落下的碎屑。但是，也可在此步驟中使用光敏劑水溶液，或者至少是在清除最初的碎屑并沖掉次氯酸鈉溶液之后使用。