[發明專利]一種電子組件的散熱器的堅固件無效
| 申請號: | 00808775.X | 申請日: | 2000-06-02 |
| 公開(公告)號: | CN1356018A | 公開(公告)日: | 2002-06-26 |
| 發明(設計)人: | M·麥格雷戈;M·T·克洛克;T·王;P·戴維遜;R·A·康斯塔德;D·A·瓊斯 | 申請(專利權)人: | 英特爾公司 |
| 主分類號: | H05K7/14 | 分類號: | H05K7/14 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 章社杲 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電子 組件 散熱器 堅固 | ||
技術領域
本發明涉及一種可以將散熱器連接到電子組件的蓋板上的緊固件。
背景技術
集成電路通常裝入焊接在印制電路板上的封裝件中。印制電路板和集成電路封裝件可裝在一個能插入計算機母板的盒式磁盤中。例如,本申請的受讓人Intel公司銷售了一種通常被視為單邊接觸磁盤(SECC)的盒式磁盤,其包括一散熱器和一與印制電路板相連的蓋板。SECC具有多個固定在印制電路板上并與散熱器熱連接的集成電路封裝件。
散熱器通過多個緊固件連接在蓋板上,緊固件穿過印制電路板上的自由尺寸孔延伸。緊固件可以施加彈力,從而將散熱器推入到一個集成電路封裝件中。和散熱器相接觸的集成電路封裝件包括一個在工作中會產生較多熱量的微處理器。彈力降低了組件和散熱器之間的熱阻抗。
現有技術中緊固件的生產和裝配到SECC中的成本都較高。因此,需要一種可以施加彈力的電子組件的緊固件,其生產和裝配成本都較低。
發明內容
本發明的一個實施例是電子組件的緊固件。此緊固件具有一個從桿上延伸出的彈性臂。
附圖說明
圖1是顯示了本發明電子組件的一個實施例的分解視圖;
圖2是電子組件的緊固件的一個實施例的側視圖;
圖3是緊固件的另一實施例的透視圖;
圖4是電子組件的另一實施例的分解視圖。
具體實施方式
參考附圖及其標號,圖1和圖2顯示了本發明電子組件10的一個實施例。組件10包括固定在印制電路板16上的集成電路封裝件12和14。每一封裝件12和14可包括一個或多個集成電路(未示出)。在示例中封裝件12包括一個微處理器,封裝件14包括靜態隨機存取存儲器(SRAM)裝置。印制電路板16上還包括無源元件,如電容器。
組件10還具有蓋板20和散熱元件22。散熱元件22可以是一個散熱器,其具有多個從基座26上延伸出的散熱片24?;?6的一部分可壓入到集成電路封裝件12的蓋子28中。散熱器22具有一對通道30,在將散熱器裝入到印制電路板16上時此通道可以形成空氣通道。
組件10還具有多個緊固件32,其可以插入到散熱器22和印制電路板16的自由尺寸孔34中,從而和蓋板20相連。每一自由尺寸孔34的直徑比緊固件32的直徑大,能允許散熱器22相對于印制電路板16“移動”,并可補償印制電路板16和散熱器22的熱膨脹系數的差異。組件蓋板20具有多個穿過印制電路板16的相應孔38延伸的整體緊固件36,可將蓋板20連接到板16上。
每一緊固件32包括一對從桿42上延伸出的彈性臂40。桿42具有一個可插入并嵌進蓋板20的相應固定凸臺46中的倒刺部分44。在緊固件32安裝到組件10中時,彈性臂40對散熱器22施加彈力,彈力將基座26推到集成電路封裝件12中。每一緊固件32上具有一和散熱器22相接合的擋臺48,可以限制桿42的插入深度和彈性臂40的偏轉。每一彈性臂40應具有徑向的形狀,其具有足夠的柔性能進行偏轉,但又具有足夠的剛性能對散熱器22施加彈力。彈性臂40還有一個主要特征,即能允許操作者或自動設備很容易地將緊固件32對準組件10。另外,彈性臂40可在散熱器22上產生較均勻的彈力。每一緊固件32可以制成生產成本較低的注塑模制件。
圖3顯示了緊固件100的另一實施例,其具有一個通過連接桿106連接在第二桿104上的第一桿102。桿102和104都具有一對彈性臂108,一倒刺部分110和一擋臺112。連接桿106具有一對端部表面114,可以使操作者或自動設備更容易地將緊固件114插入到電子組件中。連接桿106可使桿102和104能同時地插入到電子組件中,因而減少了緊固件100的裝配成本。緊固件還包括一構架部分,可以對桿102和104之間提供結構支持,并減輕了緊固件的重量。緊固件100可制成注塑模制件。
圖4顯示了電子組件120的另一實施例,其具有一對可以將散熱器124連接到蓋板126上的緊固件122。每一緊固件122包括一個將第一桿130和第二桿132相連接的連接桿128。桿130和132都具有一對彈性臂134,一倒刺部分136和一擋臺138。倒刺部分136延伸并嵌入到蓋板126的相應固定凸臺140中。彈性臂34施加彈力,將散熱器124推入到固定在印制電路板144上的集成電路封裝件142中。緊固件122可以插入到散熱器124的通道146中,這樣桿130和132就可從散熱器124和印制電路板144上的相應自由尺寸孔148中穿過。
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