[發(fā)明專(zhuān)利]高密度電子封裝及其制造方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 00807754.1
• 申請(qǐng)日: 2000-05-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN1352804A
• 公開(kāi)（公告）日: 2002-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 凱文·K·T·鐘
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 阿梅拉西亞國(guó)際技術(shù)公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/02
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/02;H01R9/00;H05K7/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所
• 代理人: 魏曉剛,李曉舒

1.一種具有用于連接到襯底的連接端子的電子封裝，包括：

至少一個(gè)電子器件，所述的電子器件上具有多個(gè)連接端子；

一個(gè)撓性介電粘合劑內(nèi)插件，包括：

至少一層彈性模量小于35,000kg/cm²(大約500,000psi)的撓性介電粘合劑，

多個(gè)經(jīng)撓性介電粘合劑層的導(dǎo)體通道，所述多個(gè)導(dǎo)體通道處于的分布圖案與電子器件和襯底之一的連接端子的分布圖案相對(duì)應(yīng)，其中多個(gè)導(dǎo)體通道中的至少某一些對(duì)應(yīng)于電子器件的一些連接端子，和

處于撓性介電粘合劑層一個(gè)表面上的金屬箔，其中金屬箔上被形成圖案并與導(dǎo)體通道中的一些電連接，

其中多個(gè)導(dǎo)體通道和形成有圖案的金屬箔其中的一個(gè)包括用于連接到襯底的連接端子；和

用于把所述電子器件的連接端子連接到所述導(dǎo)體通道特定的某些上的設(shè)施。

2.如權(quán)利要求1所述的電子封裝，其特征在于所述多個(gè)導(dǎo)體通道處于一種對(duì)應(yīng)于電子器件連接端子的分布圖案的分布圖案之中，其中所述有圖案的金屬箔從所述電子器件的連接端子圖案扇出到襯底的連接端子圖案。

3.如權(quán)利要求2所述的電子封裝，其特征在于用于連接的設(shè)施包括用于把電子器件的一些鄰近對(duì)應(yīng)的連接端子連接到某一特定導(dǎo)體通道的焊料或?qū)щ娬澈蟿┲坏倪B接。

4.如權(quán)利要求1所述的電子封裝，其特征在于多個(gè)導(dǎo)體通道處于一種對(duì)應(yīng)于襯底的連接端子的分布圖案的分布圖案之中，其中有圖案的金屬箔從襯底的連接端子圖案扇出到與所述電子器件的連接端子圖案相關(guān)的圖案。

5.如權(quán)利要求4所述的電子封裝，其特征在于電子封裝以其連接端子從遠(yuǎn)端連接到所述撓性介電粘合劑內(nèi)插件，并且所述用于連接的設(shè)施包括在電子器件的連接端子和所述導(dǎo)體通道之間連接的導(dǎo)線(xiàn)。

6.如權(quán)利要求1所述的電子封裝，還包括一個(gè)保護(hù)式的外殼，該外殼包圍所述電子器件，并且至少沿其周邊連接到撓性介電粘合劑內(nèi)插件。

7.如權(quán)利要求6所述的電子封裝，其特征在于保護(hù)式的外殼是一種將其邊緣連接到撓性介電粘合劑內(nèi)插件周邊的覆蓋物以及包圍電子器件并至少沿其周邊連接到撓性介電粘合劑內(nèi)插件的密封劑中的一種。

8.如權(quán)利要求6所述的電子封裝，其特征在于保護(hù)式的外殼包括一種將其邊緣連接到撓性介電粘合劑內(nèi)插件周邊并通過(guò)撓性粘合劑連接到撓性介電粘合劑內(nèi)插件遠(yuǎn)處的電子器件表面的覆蓋物。

9.如權(quán)利要求1所述的電子封裝，其特征在于撓性介電粘合劑具有小于7,000kg/cm²(大約100,000psi)的彈性模量。

10.如權(quán)利要求1所述的電子封裝，其特征在于撓性介電粘合劑具有小于1,400kg/cm²(大約20,000psi)的彈性模量。

11.如權(quán)利要求1所述的電子封裝，還包括一種連接電子器件和撓性介電粘合劑內(nèi)插件的填充粘合劑。

12.如權(quán)利要求11所述的電子封裝，其特征在于填充粘合劑包括具有約小于35,000kg/cm²(大約500,000psi)的彈性模量的撓性介電粘合劑。

13.如權(quán)利要求1所述的電子封裝，其特征在于導(dǎo)體通道由電鍍到至少一層撓性介電粘合劑中的孔中的金屬建立。