[發(fā)明專利]硅晶片處理裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 00806788.0 | 申請日: | 2000-04-13 |
| 公開(公告)號: | CN1349655A | 公開(公告)日: | 2002-05-15 |
| 發(fā)明(設計)人: | 弗蘭克·韋費爾;于爾根·西貝爾格 | 申請(專利權)人: | 德克爾兄弟兩合公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人: | 王憲模 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶片 處理 裝置 | ||
1.一種用流體(3)處理器件,特別是硅晶片(2)的裝置(1;1′;1″;1;1″″),它具有:
a)容納流體(3)的容器(4;4″;4;4″″);
b)可轉動的托架(5;5″;5;5″″),它至少部分設置在容器(4;4″;4;4″″)內,用于放置被處理的器件;以及
c)可旋轉驅動的軸,它在至少一個軸承(13,14;13″;13;14;13″″;14″″)上運轉,并與托架(5;5″;5;5″″)接合;
d)所述至少一個軸承(13,14;13″;13;14;13″″;14″″)包括:
i)第一軸承元件(22;22″;22)與軸連接;以及
ii)笫二軸承元件(24;24″;24;24″″)位于第一軸承元件(22;22″;22)的附近,含有超導材料;
iii)所述第一軸承元件(22;22″;22)被磁力與所述第二軸承元件(24;24″;24;24″″)隔離。
2.按照權利要求1的裝置(1),其特征在于第二軸承元件(24)具有超導材料的軸承殼(28)。
3.按照權利要求1或2的裝置(1),其特征在于第一軸承元件(22)具有環(huán)形的永久磁鐵(25)。
4.按照權利要求3的裝置(1),其特征在于各自相鄰的環(huán)形磁鐵(25)具有相反的磁極。
5.按照權利要求1的裝置(1″),其特征在于第二軸承元件(24″)具有超導材料的平面支承盤(53)。
6.按照權利要求5的裝置(1″),其特征在于第一軸承元件(22″)具有環(huán)形永久磁鐵(25″),各環(huán)形磁鐵相互同心設置。
7.按照上述權利要求之一的裝置(1;1′;1″;1;1″″),其特征在于設置一個驅動裝置(15;15′;15;15″″)用于驅動所述軸。
8.按照權利要求7的裝置(1;1″;1;1″″),其特征在于驅動裝置(15;15″;15″″)具有線圈芯(41),它至少部分包圍軸。
9.按照權利要求7的裝置(1′),其特征在于驅動裝置(15′)具有與所述軸接合的磁滯盤(48),以及用于產生磁場的靜態(tài)線圈組件,該磁場與磁滯盤(48)相互作用以驅動所述軸。
10.按照上述權利要求之一的裝置(1;1′;1″;1;1″″),其特征在于第一軸承元件(22;22″;22)和/或第二軸承元件(24;24″;24;24″″)和/或容器(4;4″;4;4″″)和/或軸涂有耐流體(3)的涂層(16,27,35;52;27″,35″)。
11.按照上述權利要求之一的裝置(1;1′;1″;1;1″″),其特征在于第一軸承元件(22;22″;22)可以從第二軸承元件(24;24″;24;24″″)移開。
12.按照上述權利要求之一的裝置(1;1′;1″;1;1″″),其特征在于軸和水平線構成可自由選擇的角度α,并且0°<α<90°,尤其是5°<α<30°,α≈15°特別有利。
13.一種用于處理器件,特別是硅晶片(2)的裝置(1″),它具有:
a)可轉動的托架(5″)用于放置被處理的器件,它至少部分設置在容器(4″)內;以及
b)可旋轉驅動的軸,它安裝在至少一個軸承(13″″,14″″)內并與托架(5″)連接;
c)所述至少一個軸(13″″,14″″)具有:
i)第一軸承元件(22)與所述軸連接;以及
ii)第二軸承元件(24″″),它被配給第一軸承元件(22),含有超導材料;
iii)所述第一軸承元件(22)被磁力與第二軸承元件(24″″)隔離。
14.按照權利要求13的裝置(1″)其特征在于所述軸基本上是垂直的,并且托架(5″)具有基本上水平的支承盤(18″)。
15.按照權利要求14的裝置(1″)其特征在于支承盤(18″)用于支承被處理的器件。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





