[發(fā)明專利]通過滾壓制造無觸點卡的方法及用該方法制造的無觸點卡有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 00806628.0 | 申請日： | 2000-04-28 |
| 公開（公告）號： | CN1348570A | 公開（公告）日： | 2002-05-08 |
| 發(fā)明（設計）人： | 延·利梅勒特;海亞特·艾爾亞梅尼;皮埃爾·沃爾普 | 申請（專利權）人： | 施藍姆伯格系統公司 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人： | 李瑞海,王景剛 |
| 地址： | 法國蒙*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 通過 壓制 觸點 方法 制造 | ||
1.一種用于制造卡形式的便攜物體的方法，并且便攜物體包括：
便攜物體主體，其由塑料支承片材(12)、塑料結合片材(18)、以及第一覆蓋片材(19)和第二外覆蓋片材(20)構成；
設置有兩個天線端子(13)的天線(11)；以及
集成電路芯片(14)，其設置有兩個連接焊盤(15)，所述芯片(14)結合在結合片材(18)中，所述兩個連接焊盤(15)每一個電連接到一個天線端子(13)上，
所述方法包括下面步驟，根據該步驟：
芯片(14)安裝在支承片材(12)上，
其特征在于，所述方法還包括下面步驟，根據這些步驟：
滾壓其上安裝帶有結合片材(18)的芯片(14)的支承片材(12)，從而得到第一滾壓單元，其中芯片(14)結合在結合片材(18)中，在接下來的步驟中：
第一滾壓單元覆蓋了第一(19)和第二(20)外覆蓋片材。
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，支承片材(12)、結合片材(18)以及第一(19)和第二(20)外覆蓋片材是由熱塑性材料即PVC制成的。
3.如權利要求1或2所述的方法，其特征在于，第一覆蓋片材(19)直接覆蓋結合片材(18)，而且第二覆蓋片材(20)直接覆蓋支承片材(12)。
4.如權利要求1、2或3中任一項所述的方法，其特征在于，第一滾動單元覆蓋第一(19)和第二(20)外覆蓋片材的步驟伴隨帶所述第一(19)和第二(20)覆蓋片材的第一滾壓單元的滾壓。
5.一種滾壓卡形式的便攜物體包括：
便攜物體主體，其包括塑料支承片(12)、塑料結合片材(18)、以及第一外覆蓋片材(19)和第二外覆蓋片材(20)；
設置有兩個天線端子(13)的天線(11)；以及
集成電路芯片，其設置有兩個連接焊盤(15)，所述芯片(14)結合在結合片材(18)中，所述連接焊盤(15)的每一個電連接到一個天線端子(13)上，
其特征在于，還包括：
直接覆蓋結合片材(18)的第一覆蓋片材(19)，以及直接覆蓋支承片材(12)的第二覆蓋片材(20)。
6.如權利要求5所述的方法，其特征在于，支承片材(12)、結合片材(18)和第一(19)和第二(20)覆蓋片材由PVC制成。
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