[發明專利]氨基甲酸酯低聚物、其樹脂組合物及其固化制品

無效

• 申請號: 00805203.4
• 申請日: 2000-03-15
• 公開（公告）號: CN1344286A
• 公開（公告）日: 2002-04-10
• 發明（設計）人: 森哲;橫島實;清柳典子;松尾雄一朗;小柳敬夫
• 申請（專利權）人: 日本化藥株式會社
• 主分類號: C08G18/67
• 分類號: C08G18/67;C08G59/14;C08F290/06;C08F299/06
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 王維玉,丁業平

1.一種氨基甲酸酯低聚物(A)或其鹽，其由多元醇化合物(a)、每個分子至少含有兩個酸酐基團的多元酸酐(b-1)、聚異氰酸酯化合物(c)以及含有烯鍵式不飽和基團的羥基化合物反應獲得。

2.上述權利要求1的氨基甲酸酯低聚物(A)或其鹽，其中所說的每分子至少含有兩個酸酐基團的多元酸酐(b)的酸值為200-1500mgKOH/g。

3.上述權利要求1或2的氨基甲酸酯低聚物(A)或其鹽，其中所說的氨基甲酸酯低聚物(A)的重均分子量為1,000-100,000。

4.上述權利要求1至3中任一項的氨基甲酸酯低聚物(A)或其鹽，其中所說的氨基甲酸酯低聚物(A)的酸值為1-200mgKOH/g。

5.一種樹脂組合物，其含有權利要求1至4中任何一項的氨基甲酸酯低聚物(A)以及一種含有不飽和基團的多元羧酸樹脂(B)，該多元羧酸樹脂由每分子至少含有兩個環氧基團的環氧樹脂(e)與含有烯鍵式不飽和基團的一元羧酸化合物(f)以及多元酸酐(b-2)反應獲得。

6.上述權利要求5的樹脂組合物，其中所說的每分子至少含有兩個環氧基團的環氧樹脂(e)的通式(1)為：

在該通式中，X是-CH₂-或-C(CH₃)₂-，n是大于等于1的整數，M是氫或以下面的通式(G)代表的基團：

前提是如果n是1，則M是通式(G)所代表的基團，如果n是大于1的整數，則至少1個M是通式(G)所代表的基團，其余為氫。

7.一種樹脂組合物，其包含權利要求1至4任何一項的氨基甲酸酯低聚物(A)和熱塑性聚合物(D)。

8.權利要求5或6的樹脂組合物，其含有稀釋劑(C)。

9.權利要求7或8的樹脂組合物，其中所說的稀釋劑是反應性稀釋劑(C-1)。

10.權利要求5至9任何一項的樹脂組合物，其含有光聚合引發劑(E)。

11.一種樹脂組合物，其含有權利要求1至4的任何一項的氨基甲酸酯低聚物(A)，熱塑性聚合物(D)以及光聚合引發劑(E)。

12.權利要求11的樹脂組合物，其中所述的熱塑性聚合物(D)是含有羧基基團的聚合物。

13.權利要求1至10的任何一項的樹脂組合物，其含有熱固性組分(F)。

14.權利要求5至13的任何一項的樹脂組合物，其中所說的樹脂組合物作為印刷電路板中的耐焊蝕劑或絕緣夾層而制備。

15.一種光敏膜，其通過將權利要求10至14任何一項的樹脂組合物層壓到支持膜上制備。

16.權利要求15的光敏膜，其中所說的光敏膜制備用于印刷電路板。

17.權利要求5至16任何一項的樹脂組合物的固化產品。

18.含有權利要求17的固化產品層的制品。

19.權利要求18的制品，其中所說的制品是印刷電路板。

20.一種雙液型樹脂組合物組，其包含：

一種主要的樹脂組合物，其含有(1)氨基甲酸酯低聚物(A)或其鹽，(2)一種含有不飽和基團的多元羧酸樹脂(B)或一種熱塑性聚合物(D)以及(3)光聚合引發劑(E)和一種含有熱固性組分(F)的固化劑組合物。