[發明專利]具有二種不同的底層填充材料的可控崩塌芯片連接(C4)集成電路封裝件

無效

• 申請號: 00804578.X
• 申請日: 2000-02-08
• 公開（公告）號: CN1350702A
• 公開（公告）日: 2002-05-22
• 發明（設計）人: S·拉馬林加姆;V·穆拉里;D·庫克
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H01L23/18
• 分類號: H01L23/18;H01L23/24;H01L21/56
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 王勇,梁永

1.一種集成電路封裝件，它包含：

襯底；

安裝到所述襯底的集成電路；

固定到所述襯底和所述集成電路的第一底層填充材料；以及

固定到所述集成電路和所述襯底的第二底層填充材料。

2.如權利要求1所述的封裝件，其中所述第二底層填充材料將所述第一底層填充材料密封。

3.如權利要求1所述的封裝件，其中所述第一底層填充材料具有比所述第二底層填充材料的粘合強度更大的粘合強度。

4.如權利要求1所述的封裝件，其中所述第一底層填充材料是環氧樹脂。

5.如權利要求4所述的封裝件，其中所述第二底層填充材料是脫水環氧樹脂。

6.如權利要求1所述的封裝件，還包含固定到所述集成電路和所述襯底的焊料凸塊。

7.一種用來對安裝到襯底的集成電路進行底層填充的方法，它包含：

對待要固定到集成電路和襯底的第一底層填充材料進行分配；以及

對待要固定到集成電路和襯底的第二底層填充材料進行分配。

8.如權利要求7所述的方法，其中的第一底層填充材料在集成電路和襯底之間流動。

9.如權利要求8所述的方法，其中的襯底在爐子中移動，同時第一底層填充材料在集成電路和襯底之間流動。

10.如權利要求7所述的方法，其中的第二底層填充材料被分配在環繞第一底層填充材料的圖形中。

11.如權利要求7所述的方法，還包含在第一底層填充材料被分配之前加熱襯底的步驟。

12.如權利要求11所述的方法，還包含將第一底層填充材料加熱到部分凝膠化狀態的步驟。

13.如權利要求12所述的方法，其中的襯底被加熱到高于所述部分凝膠化的第一底層填充材料的溫度。

14.如權利要求7所述的方法，還包含在第一底層填充材料被分配之前，用焊料凸塊將集成電路安裝到襯底的步驟。

15.一種用來將集成電路安裝和底層填充到襯底的方法，它包含：

烘焙襯底；

將集成電路安裝到襯底；

將第一底層填充材料分配到襯底上，其中第一底層填充材料在集成電路和襯底之間流動，同時襯底移動通過爐子；以及

將第二底層填充材料分配在第一底層填充材料周圍。

16.如權利要求15所述的方法，還包含在第一底層填充材料被分配之前，用焊料凸塊將集成電路安裝到襯底的步驟。