[發明專利]溫度補償用構件及用該構件的光通訊器件

有效

• 申請號: 00804214.4
• 申請日: 2000-02-09
• 公開（公告）號: CN1341085A
• 公開（公告）日: 2002-03-20
• 發明（設計）人: 俁野高宏;坂本明彥
• 申請（專利權）人: 日本電氣硝子株式會社
• 主分類號: C04B35/00
• 分類號: C04B35/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 魏金璽,楊麗琴

1.一種溫度補償用構件，其特征是，該溫度補償用構件是由通過焙燒從結晶粉末、結晶析出性玻璃粉末、以及部分結晶化玻璃粉末構成的一組中選擇的至少1種得到的燒結體構成的、且其內部含有熱膨脹系數顯示各向異性的結晶，并具有負的熱膨脹系數。

2.按照權利要求1所述的溫度補償用構件，其中，結晶粉末為從硅酸鹽、磷酸鹽、鈦酸鹽及La、Nd、V及Ta的各種氧化物構成的一組中選擇的至少1種粉末。

3.按照權利要求1所述的溫度補償用構件，其中，結晶粉末為用固相法制成的β-鋰霞石結晶粉末。

4.按照權利要求1所述的溫度補償用構件，其特征在于，粉末的平均粒徑為50μm以下。

5.按照權利要求1所述的溫度補償用構件，其中，熱膨脹系數在-40～100℃的溫度范圍內為-10～-120×10^-7/℃。

6.按照權利要求1所述的溫度補償用構件，其中，該溫度補償用構件是由通過把結晶粉末，和結晶析出性玻璃粉末及部分結晶化玻璃粉末中的至少一種加以混合，并進行焙燒而得到的燒結體構成的，其內部含有熱膨脹系數顯示各向異性的結晶，并具有負的熱膨脹系數。

7.一種溫度補償用構件，其特征是，該溫度補償用構件是將從結晶粉末、結晶析出性玻璃粉末，以及部分結晶化玻璃粉末的一組中選擇至少1種粉末，和從非晶質玻璃粉末、溶膠-凝膠法制成的玻璃粉末、溶膠及凝膠構成的一組中選擇的至少1種添加劑加以混合，通過焙燒得到的燒結體構成的，且其內部含有熱膨脹系數顯示各向異性的結晶，并具有負的熱膨脹系數。

8.一種光通訊器件，其特征是，該通訊器件是使用溫度補償用構件構成的，而該溫度補償用構件是由通過焙燒從結晶粉末、結晶析出性玻璃粉末以及結晶化玻璃粉末構成的一組中選擇的至少1種得到的燒結體構成的，且其內部含有熱膨脹系數顯示各向異性的結晶，并具有負的熱膨脹系數。

9.按照權利要求8所述的光通訊器件，其中，該通訊器件是使用溫度補償用構件構成的，而該溫度補償用構件是由使從結晶粉末，和結晶析出性玻璃粉末及部分結晶化玻璃粉末構成的一組中選出的至少一種進行混合，并通過焙燒得到的燒結體構成的，且其內部含有熱膨脹系數顯示各向異性的結晶，并具有負的熱膨脹系數。

10.一種光通訊器件，其特征是，該通訊器件是使用溫度補償用構件構成的，而該溫度補償用構件是由使從結晶粉末、結晶析出性玻璃粉末以及部分結晶化玻璃粉末構成的一組中選擇的至少1種粉末，和從非晶質玻璃粉末、溶膠－凝膠法制成的玻璃粉末、溶膠及凝膠構成的一組中選擇的至少1種添加劑加以混合，并通過焙燒得到的燒結體構成的，且其內部含有熱膨脹系數顯示各向異性的結晶，并具有負的熱膨脹系數。