[發明專利]在印刷電路板上制造分段通孔的方法無效
| 申請號： | 00804169.5 | 申請日： | 2000-03-28 |
| 公開（公告）號： | CN1341044A | 公開（公告）日： | 2002-03-20 |
| 發明（設計）人： | N·愛德華·伯格 | 申請（專利權）人： | N·愛德華·伯格 |
| 主分類號： | B05D5/12 | 分類號： | B05D5/12 |
| 代理公司： | 北京紀凱知識產權代理有限公司 | 代理人： | 程偉 |
| 地址： | 美國新*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 電路板 制造 分段 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種在印刷電路板上制做分段通孔的方法，包括如下步驟：
將由包含有磁性顆粒的油墨構成的混合物涂敷于電路板上的通孔壁中；
將上述電路板置于能量場中，以使混合物在上述通孔壁中形成分段的圖形。
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述能量場可以由磁場，電場，或它們的混合場中選擇。
3.如權利要求2所述的方法，其特征在于所述能量場是連續的。
4.如權利要求2所述的方法，其特征在于所述能量場是脈動的。
5.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述油墨是導電的，并且所述分段圖形是由置于所述通孔壁中的多個導電通路組成的。
6.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述油墨包含抗電鍍油墨。
7.如權利要求6所述的方法，還包括如下步驟，鍍覆所述通孔的壁，以在所述通孔的壁上形成多個導電通路。
8.如權利要求7所述的方法，其特征在于，所述鍍覆步驟是無電鍍的。
9.如權利要求7所述的方法，其特征在于，所述鍍覆步驟是電鍍的。
10.如權利要求1所述的方法，其特征在于所述油墨是抗蝕油墨，并且所述通孔壁由導電金屬構成，還包括如下步驟：
腐蝕所述分段圖形以形成多個導電通路；
從所述多個導電通路中除去所述油墨。
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