[發(fā)明專利]管芯焊盤龜裂吸收集成電路芯片及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 00803046.4
• 申請日: 2000-09-20
• 公開（公告）號: CN1338118A
• 公開（公告）日: 2002-02-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: W·K·－H·舒
• 申請（專利權(quán)）人: 皇家菲利浦電子有限公司
• 主分類號: H01L23/485
• 分類號: H01L23/485
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 陳霽,梁永

1.管芯焊盤吸收龜裂集成電路芯片制造方法，包括以下步驟：

a)在晶片上施加擴散材料；

b)在所說擴散材料上形成抗蝕掩模圖形；

c)顯影所說晶片以淀積其它材料；及

d)在顯影所說擴散材料產(chǎn)生的空間中淀積彈性材料。

2.根據(jù)權(quán)利要求1的管芯焊盤吸收龜裂集成電路芯片制造方法，其中在步驟a)利用熱氧化形成二氧化硅。

3.根據(jù)權(quán)利要求1的管芯焊盤吸收龜裂集成電路芯片制造方法，其中步驟a)還包括以下步驟：

在所說擴散爐中加熱所說晶片；

在仔細(xì)控制適于在所說晶片表面上形成均勻厚度的二氧化硅膜的條件下，將所說晶片暴露于超純氧；及

利用高純低顆粒密度的化學(xué)試劑預(yù)洗所說晶片。

4.根據(jù)權(quán)利要求1的管芯焊盤吸收龜裂集成電路芯片制造方法，其中步驟b)還包括以下步驟：

用抗蝕材料涂敷擴散材料；及

利用光刻工藝在所說抗蝕材料上印刻掩模圖形。

5.根據(jù)權(quán)利要求4的管芯焊盤吸收龜裂集成電路芯片制造方法，還包括以下步驟：

在所說晶片上涂敷光致抗蝕劑或光敏膜；

對準(zhǔn)所說晶片與所說掩模；

通過所說掩模和一系列還原透鏡，投射強光；及

根據(jù)所說掩模的圖形曝光所說光致抗蝕劑。

6.根據(jù)權(quán)利要求4的管芯焊盤吸收龜裂集成電路芯片制造方法，其中所說光刻工藝包括X射線光刻。

7.根據(jù)權(quán)利要求4的管芯焊盤吸收龜裂集成電路芯片制造方法，其中在加工另一區(qū)時，所說抗蝕材料用于掩蔽或保護所說晶片的一個區(qū)域。

8.根據(jù)權(quán)利要求1的管芯焊盤吸收龜裂集成電路芯片制造方法，其中步驟c)還包括以下步驟：

去除較軟的已曝光光致抗蝕劑；及

烘焙晶片，硬化其余光致抗蝕圖形。

9.根據(jù)權(quán)利要求1的管芯焊盤吸收龜裂集成電路芯片制造方法，其中步驟d)還包括以下步驟：

在所說其余擴散材料和光致抗蝕材料上散布所說彈性材料，使所說彈性材料填充在顯影的區(qū)域中；及

所說顯影區(qū)中填充了彈性材料后，去除過量的彈性材料。

10.一種管芯焊盤吸收龜裂集成電路芯片制造方法，包括：

適于提供所說抗龜裂集成電路芯片基礎(chǔ)的襯底；

耦合到所說襯底的金屬層，所說金屬層用于導(dǎo)電；

耦合到所說金屬層的金屬間氧化(IMO)層，所說金屬間氧化層用作集成電路元件；

耦合到所說金屬間氧化層的彈性模數(shù)填料塊，所說彈性模數(shù)填料塊用于吸收應(yīng)力能量。

11.根據(jù)權(quán)利要求10的管芯焊盤龜裂吸收集成電路芯片，其中所說彈性模數(shù)填料塊包括彈性模數(shù)比形成所說金屬間氧化層的材料低的材料。

12.根據(jù)權(quán)利要求10的管芯焊盤龜裂吸收集成電路芯片，其中所說彈性模數(shù)填料塊包括具有較柔軟的彈性特性的材料，用于吸收與作用于所說管芯焊盤龜裂吸收集成電路芯片上的應(yīng)力相關(guān)的能量。

13.根據(jù)權(quán)利要求12的管芯焊盤龜裂吸收集成電路芯片，其中所說彈性模數(shù)填料塊吸收與作用于所說管芯焊盤龜裂吸收集成電路芯片上的應(yīng)力相關(guān)的能量，從而減少龜裂在各層間的延伸。

14.根據(jù)權(quán)利要求10的管芯焊盤龜裂吸收集成電路芯片，其中所說彈性模數(shù)填料塊包括彈性模數(shù)低于所說IMO層中所含材料的材料。

15.根據(jù)權(quán)利要求10的管芯焊盤龜裂吸收集成電路芯片，其中所說彈性模數(shù)填料塊包括鋁。

16.根據(jù)權(quán)利要求10的管芯焊盤龜裂吸收集成電路芯片，其中所說彈性模數(shù)填料塊包括具有會使彈性模數(shù)填料塊比所說IMO層中所含材料更柔軟的彈性特性和模數(shù)結(jié)構(gòu)的材料，該材料具有通過集成芯片的各層釋放加劇龜裂力的應(yīng)力能量的能力。

17.根據(jù)權(quán)利要求10的管芯焊盤龜裂吸收集成電路芯片，其中所說彈性模數(shù)填料塊包括彈性模數(shù)填料層。

18.根據(jù)權(quán)利要求10的管芯焊盤龜裂吸收集成電路芯片，其中所說彈性模數(shù)填料塊設(shè)置成使各層間龜裂延伸的阻力最大。