[發明專利]場致發光器件及其制備方法無效
| 申請號: | 00802808.7 | 申請日: | 2000-01-03 |
| 公開(公告)號: | CN1337141A | 公開(公告)日: | 2002-02-20 |
| 發明(設計)人: | 松本和己;小林光明;荒木好則;阿部秀俊 | 申請(專利權)人: | 美國3M公司 |
| 主分類號: | H05B33/12 | 分類號: | H05B33/12;H05B33/14;H05B33/20;H05B33/22;H05B33/26;H05B33/10 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所 | 代理人: | 白益華 |
| 地址: | 美國明*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光 器件 及其 制備 方法 | ||
1.一種場致發光器件,包含:
透明導電層,
位于透明導電層背面的粘合劑層,
發光顆粒層,包含大致單層的含發光顆粒的顆粒,該層通過粘合劑層施用在透明導電層的背面,
包含絕緣顆粒的絕緣層,它位于發光顆粒層的背面,和
位于絕緣層背面的背面電極,其中發光顆粒包埋在粘合劑層中。
2.一種場致發光器件,它包含:
透明導電層,
位于透明導電層背面的粘合劑層,
發光顆粒層,包含大致單層的含發光顆粒的顆粒,該層通過粘合劑層施用在透明導電層的背面,
包含絕緣顆粒的絕緣層,它位于發光顆粒層的背面,和
位于絕緣層背面的背面電極,其中發光顆?;旧喜磺度虢^緣層中。
3.如權利要求1或2所述的場致發光器件,其特征在于透明導電層、發光顆粒層、絕緣層和背面電極沿透明導電層的長度方向連續延伸,該器件還包含至少一根與透明導電層的背面電氣相連的匯流排,其寬度小于透明導電層的寬度,沿透明導電層的長度方向連續延伸,該匯流排不與背面電極電氣相連。
4.如以上權利要求中任一項所述的場致發光器件,其特征在于在相鄰發光顆粒之間的空隙內幾乎不存在或者不存在具有高介電常數的絕緣顆粒。
5.如以上權利要求中任一項所述的場致發光器件,其特征在于絕緣顆粒的介電常數至少為100。
6.如以上權利要求中任一項所述的場致發光器件,其特征在于絕緣顆粒的介電常數至少為1,000。
7.如以上權利要求中任一項所述的場致發光器件,其特征在于粘合劑層包含聚合物粘合劑樹脂,該粘合劑樹脂的介電常數低于50。
8.如以上權利要求中任一項所述的場致發光器件,其特征在于粘合劑樹脂包含選自偏二氟乙烯樹脂、偏二氯乙烯樹脂、氰基樹脂和它們的混合物中的聚合物。
9.如以上權利要求中任一項所述的場致發光器件,其特征在于背面電極和絕緣層互相接觸,它們的接觸表面大致是平的。
10.如以上權利要求中任一項所述的場致發光器件,其特征在于透明導電層和發光層互相接觸。
11.如以上權利要求中任一項所述的場致發光器件,其特征在于透明導電層的寬度寬于發光層的寬度。
12.如以上權利要求中任一項所述的場致發光器件,其特征在于發光顆粒層基本上不嵌入絕緣層中。
13.如以上權利要求中任一項所述的場致發光器件,其特征在于粘合劑層包含至少兩層。
14.如以上權利要求中任一項所述的場致發光器件,其特征在于粘合劑層包含玻璃泡。
15.如以上權利要求中任一項所述的場致發光器件,其特征在于發光顆粒層包含至少40體積%的發光顆粒。
16.如以上權利要求中任一項所述的場致發光器件,其特征在于發光顆粒包含熒光化合物。
17.如以上權利要求中任一項所述的場致發光器件,其特征在于所述器件還包含透明基材。
18.如以上權利要求中任一項所述的場致發光器件,其特征在于所述器件還包含透明基材,該基材包含顯示發光層發光顏色的互補色的染料。
19.如以上權利要求中任一項所述的場致發光器件,其特征在于透明導電層的表面電阻率為500Ω/平方或更小。
20.如以上權利要求中任一項所述的場致發光器件,其特征在于背面電極包含金屬膜。
21.如以上權利要求中任一項所述的場致發光器件,其特征在于所述器件是長度至少為1米的卷筒形式。
22.如以上權利要求中任一項所述的場致發光器件,其特征在于所述器件的發光效率大于41m/W。
23.如以上權利要求中任一項所述的場致發光器件,其特征在于所述器件的發光效率大于4.31m/W。
24.如以上權利要求中任一項所述的場致發光器件,其特征在于所述器件的發光效率大于61m/W。
25.以上權利要求中任一項所述的場致發光器件的制造方法,該方法包括以下步驟:
在透明導電層的背面或絕緣層的表面上施涂用于形成第一層粘合劑層的涂料,在涂料凝固之前在施涂的涂層上放置層狀的含發光顆粒的顆粒,在部分包埋顆粒層之后固化該涂層,形成第一層粘合劑樹脂和與該第一層粘合的發光顆粒層,
在發光顆粒層上施涂用于形成第二層粘合劑層的涂料,固化該涂層,以將發光顆粒包埋在由第一層和第二層組成的粘合劑層中而不露出發光顆粒的表面,和
將透明導電層和絕緣層中的另一層施用在包埋發光顆粒的粘合劑層上。
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