[發(fā)明專利]卡接插件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 00802566.5
• 申請日: 2000-11-02
• 公開（公告）號: CN1335971A
• 公開（公告）日: 2002-02-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 伊東利育;大家正明;田中一貴;鳥居高志;河合秀樹
• 申請（專利權(quán)）人: 山一電機(jī)株式會社;松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社
• 主分類號: G06K17/00
• 分類號: G06K17/00;H01R13/629;H01R24/12
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會專利商標(biāo)事務(wù)所
• 代理人: 王以平

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及安裝在移動電話、電話機(jī)、PDA(個人數(shù)字助理)、便攜電視機(jī)、數(shù)字照相機(jī)等的電子設(shè)備上的卡接插件構(gòu)造，更具體地，涉及可以合適地插裝兩種厚度不同的卡的卡接插件。此外，本發(fā)明還涉及可以防止在插入卡時因卡的飛出而產(chǎn)生的脫落的卡接插件。

背景技術(shù)

在移動電話、電話機(jī)、PDA、數(shù)字照相機(jī)等待電子設(shè)備中，都作成可以插裝作為存儲器或控制電路的IC內(nèi)置的SIM(用戶識別組件)卡、MMC(多媒體卡)、SmartMediam^TM、SD(超高密度或安全數(shù)字)卡、MemoryStick^TM等的IC卡，進(jìn)行各種功能擴(kuò)張等。

如上所述，最近，IC卡的種類增加，關(guān)于卡的厚度也出現(xiàn)了不同的規(guī)格。

在這種IC卡中，例如MMC卡10具有圖16和圖17A、17B所示的那種外觀。

如圖16和圖17A、17B所示，MMC卡10具有規(guī)定的厚度為a的卡本體11，在其右端部分具有用來防止誤插入的大致上三角形的缺口部分12。在卡本體11的底面的頂端一側(cè)，配置有已連接到卡內(nèi)部的IC電路上的多個接觸焊盤13。

此外，具有比MMC卡10還厚的厚度的SD卡20，呈現(xiàn)圖18和圖19A、19B、19C所示的那種形狀。如圖18和圖19A、19B、19C所示，SD卡20具有與MMC卡10的卡本體11大體上相同的厚度a的上側(cè)本體部分21。在上側(cè)本體部分21的背面一側(cè)形成有比上述上側(cè)本體部分21卡稍微窄一點(diǎn)的規(guī)定厚度的下側(cè)本體部分23。就是說，在SD卡20中，在兩側(cè)端部上沿著卡側(cè)端形成有由上側(cè)本體部分21的底面和下側(cè)本體部分23的底面形成的臺階27，其厚度比MMC卡10的厚度a還厚。上側(cè)本體部分21和下側(cè)本體部分23的右頂端部分，具有用來防止誤插入的切掉部分22。

在下側(cè)本體部分23的頂端一側(cè)，用多個隔墻(間壁)29形成有多個凹部24，在這些凹部24內(nèi)配設(shè)已連接到內(nèi)部的IC電路上的接觸焊盤25。各個凹部24的深度與下側(cè)本體部分23的高度大體上相同，因此，各個接觸焊盤25的表面位于從上側(cè)本體部分21的表面恰好離開與上側(cè)本體部分21的厚度a相等的距離的位置上。用來插拔自由地插裝這樣的IC卡的接插件，被作成為通過在接插件插槽內(nèi)設(shè)置用金屬制造的彈簧片構(gòu)成的多個接觸端子，這些多個接觸端子與在插入后的IC卡的表面或背面上形成的多個接觸焊盤25進(jìn)行接觸，使得通過這些接觸，與把接插件IC卡上的電子設(shè)備進(jìn)行電連。包括要連接到電源線上的多個電源端子和用來進(jìn)行各種信號的授受的多個信號端子在內(nèi)，這些端子分別通過卡接插件的多個接觸端子與電子設(shè)備一側(cè)的電源電路和各種信號處理電路進(jìn)行連接。

在這里，在考慮上述那樣的從卡表面到卡底面為止的厚度不同的兩種IC卡雙方都可以插裝的共用接插件的情況下，在該接插件構(gòu)造中，一般的構(gòu)造是用其底面把各個卡支持到接插件插槽內(nèi)。

但是，在支持這樣的各種卡的底面的接插件插槽構(gòu)造的情況下，由于兩種卡的厚度不同，在把卡插裝到接插件內(nèi)時，結(jié)果從各個卡的接觸焊盤25到接插件的接觸端子間的距離不一樣。

因此，如果與厚的卡相吻合地設(shè)定接觸端子的彈力(插接壓)，則在薄的卡的情況下不能提供接觸端子所需要的插接壓。

反之，如果與薄的卡相吻合地設(shè)定接觸端子的插接壓，則在厚的卡的情況下接觸端子會因過度地變位而超過應(yīng)力極限，存在著接觸片進(jìn)行塑性變形的問題。

此外，在這樣的卡接插件中，大多具有用來從接插件中取出已插裝上的卡的推出機(jī)構(gòu)。這樣一束，在這樣的推出機(jī)構(gòu)中，在進(jìn)行推出動作時，為了防止因卡急速地飛出使卡從接插件中脫落，要作成為使得把進(jìn)行彈性變位的制動片推壓到卡上，借助于該制動片產(chǎn)生與推出卡的方向反方向的摩擦力。

在考慮把這樣的卡飛出防止用的制動片配設(shè)在可以插裝厚度不同的兩種IC卡的共用接插件內(nèi)的情況下，一般是把制動片配設(shè)在上述接插件內(nèi)，使得與各個卡的底面接觸。

但是，當(dāng)把制動片配設(shè)為使得與各個卡的底面接觸時，在如上所述插裝厚度不同的卡的情況下，結(jié)果從卡底面到固定支持制動片的支持面為止的距離不同。

因此，如果把制動片的彈性變位(插接壓)設(shè)定為使得可以與厚的卡相吻合地得到合適的摩擦力，則在薄的卡的時候因其插接壓減小而摩擦力也減小，因而并不能對卡提供合適的摩擦力。

反之，在把制動片的彈性變位(插接壓)設(shè)定為使得在插入薄的卡時可以得到合適的摩擦力的情況下，在插入厚的卡時，就存在著因制動片過度地變位而超過應(yīng)力極限，使制動片進(jìn)行塑性變形的問題。