[發明專利]輥涂機和使用它來制造印刷電路板的方法

有效

• 申請號: 00802402.2
• 申請日: 2000-10-26
• 公開（公告）號: CN1327399A
• 公開（公告）日: 2001-12-19
• 發明（設計）人: 鈴木步;仁木禮雄;青木良;北嶋和久;籠橋進;梶山由加里;田中浩
• 申請（專利權）人: IBIDEN股份有限公司;株式會社豐田自動織機制作所
• 主分類號: B05C1/02
• 分類號: B05C1/02;H05K3/28
• 代理公司: 上海專利商標事務所
• 代理人: 陳文青

1一種在制造印刷電路板中用于形成層間樹脂絕緣層和/或耐焊層的輥涂機，所述印刷電路板包括一基板，在其上依次以交替方式并重復地組裝上導體層和層間樹脂絕緣層，在所得多層結構的頂部形成有耐焊層，所述輥涂機包括輥，該輥的表面上具有許多沿輥旋轉方向上排列的槽，在所述輥表面的兩端邊緣區域中槽的深度比其余區域中槽的深度淺。

2.如權利要求1所述的輥涂機，在所述兩端邊緣區域中槽的深度朝輥兩端的方向分別逐漸變淺。

3.如權利要求2所述的輥涂機，在所述兩端邊緣區域最外部位的槽的深度比其它部位的槽的深度淺10—50％。

4.如權利要求1至3中任一項所述的輥涂機，其中槽的深度比其余區域中槽的深度淺的輥表面的寬度不大于5cm。

5.如權利要求1至4中任一項所述的輥涂機，所述輥涂機的兩個邊緣包括在輥的兩端上各有一個導軌。

6.一種制造印刷電路板的方法，它包括在一基板上以交替方式并重復地形成導體層和層間樹脂絕緣層，在所得多層結構的頂部形成耐焊層，其特征在于采用如權利要求1至5中任一項所述的輥涂機來形成所述層間樹脂絕緣層和/或所述耐焊層。