[發(fā)明專利]具有集成電路和傳輸線圈的數(shù)據(jù)載體

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 00801831.6
• 申請日: 2000-08-14
• 公開（公告）號: CN1321282A
• 公開（公告）日: 2001-11-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: J·H·肖貝爾
• 申請（專利權(quán)）人: 皇家菲利浦電子有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 陳景峻

本發(fā)明涉及一種如權(quán)利要求1前序部分所述的數(shù)據(jù)載體。

本發(fā)明還涉及一種如權(quán)利要求7前序部分所述的集成電子元件。

數(shù)據(jù)載體和集成電子元件是公知的，比如，美國專利文件US5705852A中就公開了這樣的數(shù)據(jù)載體和集成電子元件。可以參見該專利文件的圖3所公開的實施例及其相應(yīng)的描述。在該實施例中，具有n個線匝(coil?turn)，從垂直于元件(component)表面的方向看，其中(n-1)個線匝從位于線圈接點之間和連接接點之間的集成電路下面通過。這就可能使至少在位于線圈接點和連接接點之間的短匝部分(short?tum?portions)的區(qū)域內(nèi)，線匝具有很窄的尺寸，線匝之間具有很小的間距。因而可能導(dǎo)致制造線圈的相當(dāng)大的困難，也使得形成集成電子元件的線圈接點與連接接點之間的導(dǎo)電連接的制造相當(dāng)困難，這是人們所不希望的。而且，在公知的布置方案中存在一個問題，即實踐中幾乎總是存在這樣的情形，在集成電子元件的元件表面上與連接接點相鄰還設(shè)有接點表面，比如，用于執(zhí)行測試的接點表面和/或相接觸界面的接點表面--這些附加的接點表面可以相對容易地使得穿過線圈接點和連接接點之間的線匝的短匝部分區(qū)域?qū)е露搪罚@是一種不利的影響，在最壞的情形下會防止無錯誤的操作，這也是人們所不希望的。

本發(fā)明的目的是用一種簡單的方式、特別是通過簡單的方法來避免上述困難，以實現(xiàn)數(shù)據(jù)載體的改進和集成電子元件的改進。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的一種如權(quán)利要求1前序部分所述的數(shù)據(jù)載體具有如權(quán)利要求1特征部分所述的特征。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的一種如權(quán)利要求7前序部分所述的集成電子元件具有如權(quán)利要求7特征部分所述的特征。

根據(jù)本發(fā)明提供的特征，可以用一種簡單的方式、特別是通過簡單的方法來實現(xiàn)，而實際上無需增加額外的花費，即，位于連接接點之間和線圈接點之間的傳輸線圈的線匝的短匝部分可以具有很窄的形狀并能夠用很高的壓縮密度來布置，而在元件表面區(qū)域能相對于附加的接點表面被精確定界，以便能夠確定地避免不希望的短路危險。

根據(jù)本發(fā)明的數(shù)據(jù)載體，當(dāng)具有如權(quán)利要求2所述的附加技術(shù)特征時，發(fā)現(xiàn)十分有利。實踐中發(fā)現(xiàn)這樣的布置很有利，因為傳輸線圈的主要部分的制造能夠以一種簡單、公知的方式來完成，并且，在傳輸線圈的線匝中在由連接線形成的短匝部分與長匝部分之間的導(dǎo)電接的制造也能以一種簡單的方式來完成。

根據(jù)本發(fā)明的數(shù)據(jù)載體，當(dāng)具有如權(quán)利要求3所述的附加技術(shù)特征時，發(fā)現(xiàn)十分有利。本發(fā)明的數(shù)據(jù)載體如此布置的優(yōu)點是，可以從本質(zhì)上使集成電子元件插入數(shù)據(jù)載體變得特別可靠和抗干擾插入。

根據(jù)本發(fā)明的數(shù)據(jù)載體和集成電子元件，當(dāng)具有如權(quán)利要求4和8所述的附加技術(shù)特征時，發(fā)現(xiàn)更加有利。因而，可以用一種公知的技術(shù)來制造其連接線，同時由于能夠節(jié)約成本和提高精確度而普遍受歡迎。

如上所述，根據(jù)本發(fā)明的數(shù)據(jù)載體和用于該數(shù)據(jù)載體的集成電子元件，當(dāng)具有如權(quán)利要求5和9所述的附加技術(shù)特征時，發(fā)現(xiàn)更加有利。還發(fā)現(xiàn)，根據(jù)本發(fā)明的數(shù)據(jù)載體和用于該數(shù)據(jù)載體的集成電子元件，當(dāng)具有如權(quán)利要求6和10所述的附加技術(shù)特征時更加有利。特別是，根據(jù)本發(fā)明的兩個實施例，實踐中發(fā)生的各種情形都能夠以一種簡單方式實現(xiàn)。

本發(fā)明的上述和其他方面將通過對本發(fā)明下面的實施例的描述而得到進一步說明。

下面將結(jié)合附圖所示的3個實施例對本發(fā)明進行更加詳細的描述，但是，本發(fā)明決不局限于此。

圖1為本發(fā)明數(shù)據(jù)載體的第一實施例的放大平面圖，其包括本發(fā)明第一實施例的集成電子元件。

圖2為圖1中圓圈Ⅱ所指的數(shù)據(jù)載體的詳圖，其包括本發(fā)明第一實施例的集成電子元件。

圖3為從本發(fā)明第一實施例的集成電子元件的背面看的頂視圖，其被嵌埋在圖1和圖2所示的數(shù)據(jù)載體內(nèi)。

圖4以與圖3同樣的方式示出本發(fā)明的集成電子元件的第二實施例。

圖5以與圖3和圖4同樣的方式、用較小比例示出本發(fā)明的集成電子元件的第三實施例，其形成了圖5所示模塊的一部分。

如圖1所示，用點劃線表示數(shù)據(jù)載體1。該數(shù)據(jù)載體1為一種通稱為芯片卡的卡式數(shù)據(jù)載體。數(shù)據(jù)載體1包括一數(shù)據(jù)載體本體2，圖1和2所示的數(shù)據(jù)載體本體2好象由一種透明材料制成。本發(fā)明的數(shù)據(jù)載體本體2用注塑成型法制成。然而，本體2也可以用多個薄片通過層疊層壓法壓合而成。