[發明專利]布線方法及布線裝置

無效

• 申請號: 00800780.2
• 申請日: 2000-05-01
• 公開（公告）號: CN1304634A
• 公開（公告）日: 2001-07-18
• 發明（設計）人: 山口繁男;荒堀雅明;山本敏郎;西脅利光
• 申請（專利權）人: 古河電氣工業株式會社
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10;H05K3/46;G06K19/077;H01F41/04;B42D15/10
• 代理公司: 上海專利商標事務所
• 代理人: 黃依文

技術領域

本發明涉及布線方法及布線裝置，尤其涉及對絕緣基片的線圈形成及對電路基片的導線配線能簡易進行的布線方法及布線裝置，此外，涉及使用該布線方法和布線裝置，能簡易制造具有片狀元件及天線線圈的IC卡的IC卡制造方法。

背景技術

近來，強烈要求降低裝在電子設備上的各種元件的高度尺寸。為了響應這樣的要求，有時以所謂平面線圈的形式來構成變壓器、濾波器等的線圈。為了制造這種平面線圈，傳統上一般是，對導電板、導電膜進行刻蝕處理，或進行機械沖裁加工，或者，將漆包線沿平面卷繞，但要低成本高合格率制造所希望性能的平面線圈，還存在諸多問題。

例如，日本發明專利公開1982年第136393號公報記載的技術，利用高頻振動進行預加熱，將布線頭引出的導線按壓在絕緣基片表面的粘結層上，使布線頭沿絕緣基片移動，從而在絕緣基片上將導線布線成所需圖形。但是，該方法必需在即將布線之前加熱導線用的昂貴的高頻振動裝置，布線裝置的結構復雜成本高。還有，導線加熱溫度的管理麻煩。如果導線加熱溫度有差異，導線對粘結層的粘結力就不均勻，成為布線圖形發生偏移的原因。

此外，日本發明專利公開1996年第294213號公報記載的技術，是利用板狀加熱單元加熱放置在絕緣片上的導線圖形且將其按壓在絕緣片上，來將導線埋入絕緣片內的。該方法平面線圈的制造較簡單，但需要覆蓋整個布線圖形的大型加熱單元，此外，即使使用了這樣的加熱單元，要將整個布線圖形一次均勻加熱也很困難。如果布線圖形的加熱不均勻，就不能把布線圖形均勻埋入絕緣片內，例如布線圖形的一部分會從絕緣片向上浮起，成為布線圖形變形及斷裂的原因。

近來，具有信息處理功能的IC卡的普及驚人，其中內裝有天線線圈、能與信息處理設備之間進行無線通信的IC卡受到注目。該種IC卡用保護板覆蓋卡基片上形成的天線線圈。天線線圈一般是通過對卡基片的銅箔進行刻蝕處理而形成的，但若采用該形成方法，則不僅天線線圈的制造工序復雜，而且會使構成天線線圈且作為整體成渦卷狀的多個圓形或矩形狀的線圈區間之間的配置間隔變狹，這樣，線圈區間相互之間就有發生短路的危險，因此，很難充分高密度地配置線圈區間。因此，利用刻蝕處理形成的天線線圈在天線性能及制造成本方面存在問題。

此外，天線線圈的形成也有使用電鍍法及印刷法的，但若采用這樣的方法，一般很難加厚天線線圈的導體膜厚，對天線線圈的彎曲應力及拉伸應力的強度，進而裝到IC卡上后的天線線圈的強度及可靠性存在問題。

此外，已知的還有，通過吹熱風使卡基片的表層部分軟化，在該軟化的表層部分埋入規定圖形的線狀導體，或者，通過利用超聲波振動產生的摩擦熱預先加熱線狀導線，將該導線埋入卡基片的表層部分，來形成天線線圈。但這兩種方法的熱風溫度或導線加熱溫度的管理很麻煩。而當使用超聲波振動時，不僅必需昂貴的超聲波振動裝置，設備成本高，而且存在超聲波振動導致的線狀導體的疲勞斷線問題。

發明的公開

本發明的目的在于，提供能簡易且高精度進行平面變壓器及電路基片等制造中的導線的布線的布線方法及布線裝置。

本發明的另一目的在于，提供一種使用上述的布線方法及布線裝置，能簡易高可靠性且低成本制造具有片狀元件、天線線圈等的IC卡的IC卡制造方法。

為了達到上述目的，本發明一種形態的布線方法，其特征在于，具有：工序(a)，在基材表面形成粘結層；工序(b)，通過使引導線狀導體的布線頭與所述基材作三維相對移動，使所述布線頭沿所述基材表面的所述粘結層移動，并使所述布線頭與所述粘結層間歇性可點接觸地靠近，將所述線狀導體粘貼在所述基材表面。