[發明專利]分散補償器及其制造方法無效
| 申請號： | 00800173.1 | 申請日： | 2000-01-06 |
| 公開（公告）號： | CN1294689A | 公開（公告）日： | 2001-05-09 |
| 發明（設計）人： | 笹岡英資;田中茂;小林宏平;玉野研治;藤井隆志 | 申請（專利權）人： | 住友電氣工業株式會社 |
| 主分類號： | G02B6/00 | 分類號： | G02B6/00;G02B6/22;G02B6/44 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 分散 補償 及其 制造 方法 | ||
1．一種光學部件，其特征在于：具有由卷繞成線圈狀的光纖構成的光纖線圈和至少包圍該光纖線圈的外周面而保持光纖線圈的形狀的樹脂。
2．根據權利要求1所述的光學部件，其特征在于：上述光學部件進而包括收納盒，上述光纖線圈配置到上述收納盒內，上述樹脂配置到上述收納盒內。
3．根據權利要求1所述的光學部件，其特征在于：上述光學部件進而具有殼體，上述光纖線圈卷繞在上述殼體上。
4．根據權利要求1所述的光學部件，其特征在于：上述樹脂的JIS2200規定的貯藏濃度為大于5小于200。
5．根據權利要求1所述的光學部件，其特征在于：上述樹脂的JIS2200規定的貯藏濃度在-40℃時為大于5、在100℃時為小于200。
6．根據權利要求1所述的光學部件，其特征在于：上述樹脂的氫發生量在60℃×24小時的熱處理中小于0．001ml／g。
7．根據權利要求1所述的光學部件，其特征在于：上述樹脂的折射率大于上述光纖的包層的折射率。
8．根據權利要求1所述的光學部件，其特征在于：上述樹脂包含氫吸收劑。
9．根據權利要求1所述的光學部件，其特征在于：上述光纖在使用波長頻帶內的波長處，其波長分散和波長分散斜率中的至少一個與和該光學部件耦合的傳輸線路用光纖的符號相反。
10．根據權利要求9所述的光學部件，其特征在于：上述使用波長頻帶是小于波長1．50μm。
11．根據權利要求1所述的光學部件，其特征在于：上述光纖在該使用波長頻帶內的波長處彎曲為直徑20mm時彎曲損失大于1dB／m。
12．根據權利要求1所述的光學部件，其特征在于：在上述光纖的玻璃與該玻璃的被覆層之間，設置具有改善光纖的強度的功能和抑制氫侵入上述玻璃的功能中的至少某一方的功能的薄膜。
13．根據權利要求1所述的光學部件，其特征在于：上述光纖的被覆直徑小于150μm。
14．根據權利要求1所述的光學部件，其特征在于：上述光纖的被覆層是紫外線硬化型樹脂，其楊氏模量為0．1～20kg／mm2。
15．根據權利要求1所述的光學部件，其特征在于：上述光纖的包層直徑小于100μm。
16．一種光學部件的制造方法，其特征在于包括：卷繞光纖而形成光纖線圈的光纖線圈形成工序和在由上述光纖線圈形成工序形成的光纖線圈的外周面形成樹脂的樹脂部形成工序。
17．根據權利要求16所述的光學部件的制造方法，其特征在于：上述光纖線圈形成工序包括將光纖卷繞到中心殼體的周圍而形成光纖的工序和將卷繞的光纖從上述中心殼體上取下而形成光纖線圈的工序。
18．根據權利要求16所述的光學部件的制造方法，其特征在于：上述樹脂部形成工序包括將上述光纖線圈配置到指定的收納盒內的工序和將樹脂注入到上述收納盒內而在上述光纖線圈的周圍設置設置的工序。
19．根據權利要求16所述的光學部件的制造方法，其特征在于：將上述樹脂樹脂設置到上述光纖線圈的周圍時的粘度小于10000cs。
20．根據權利要求16所述的光學部件的制造方法，其特征在于：將上述樹脂設置到上述光纖線圈的外周面上時的表面張力小于40dyn／cm2。
21．根據權利要求16所述的光學部件的制造方法，其特征在于：在上述樹脂部形成工序之后，設置將形成的樹脂硬化的硬化工序。
22．根據權利要求21所述的光學部件的制造方法，其特征在于：在上述樹脂的硬化工序中，從硬化開始2小時以上，該樹脂的粘度保持為小于10000cs。
23．一種光學部件的制造方法，其特征在于包括：在光纖的被覆外周涂布樹脂的工序和將涂布了樹脂的光纖卷繞到中心殼體的周圍而形成光纖線圈的工序。
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