[實用新型]散熱裝置

無效

• 申請號: 00268452.7
• 申請日: 2000-12-26
• 公開（公告）號: CN2458732Y
• 公開（公告）日: 2001-11-07
• 發明（設計）人: 賴明駿;余宏基
• 申請（專利權）人: 富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H05K7/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型是一種散熱裝置，尤其是指一種用于散發中央處理器所產生的熱量的散熱裝置。

與本案相關的現有技術請參閱美國專利第6,031,725號及4,674,811號。請參閱圖1所示，用于承載中央處理器11的電連接器12通過絕緣的固持裝置13定位在電路板14上，其中固持裝置13上組設有金屬接地裝置15，用來與裝設在中央處理器11上的散熱器16電性連接，從而將散熱器16上的電荷導接至電路板14上。但是，現有接地裝置15與固持裝置13由于它們是不同材質，所以必須單獨制造后組裝在一起。這樣一來，不但不利于制造及組裝成本的降低，也使得該電連接器的整體構成組件數目較多。另外，電子產品的集成化設計要求單個組件具有多種功能，而無論固持裝置13還是接地裝置15均不能同時提供固持與接地的功能。

本實用新型的目的在于提供一種整體構成組件較少且固持效果較好的散熱裝置。

本實用新型的目的是通過以下的技術方案來實現的：散熱裝置包括散熱器及固持體，其中散熱器具有基部及設在基部上的若干個散熱片。固持體由金屬一體成型，具有底壁、由底壁一體延伸的一對第一側壁及一第二側壁，該底壁、第一側壁及第二側壁共同圍成用來收容散熱器一部分的收容空間。第一側壁上端形成向外傾斜的導引面，導引面下部設有扣接孔。第二側壁兩側延伸出用于夾持第一側壁的夾持部。第二側壁設有若干個并排的用于提高散熱能力的散熱孔。底壁上設有固接孔及接地片，該固接孔可供一固接體穿過而將底壁固定在電路板上，而接地片與散熱器接觸以釋放其上的電荷。該散熱裝置還包括有彈片，其中部形成抵壓部，該抵壓部的兩端設有彎折的扣接部，每一扣接部上設有可與固持體底壁的扣接孔相扣接的扣接片，用來增強散熱裝置的定位效果。

與現有技術相比較，本實用新型的優點在于：散熱裝置整體構成組件較少且其具有較好的定位效果。

下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步的說明。

圖1是現有散熱裝置與中央處理器、電連接器及電路板的局部分解圖。

圖2是本實用新型與中央處理器、電連接器及電路板的局部分解圖。

圖3是圖2的部分組合圖，其中散熱裝置的彈片尚未組裝。

圖4是圖2的立體組合圖。

請參閱圖2及圖3所示，本實用新型用于將固定在插座連接器2內的中央處理器3所產生的熱量散發，其中插座連接器2固定在電路板7上。該散熱裝置包括設置在中央處理器3上的散熱器4、用于將插座連接器2固定至電路板7上的固持體5及彈片6。散熱器4包括水平的基部41及設置在其上的若干個散熱片42。

固持體5由金屬材質一體成型制造，具有底壁50、一對第一側壁51及一第二側壁52，該第一側壁51及第二側壁52均垂直于底面50向上延伸并圍成一收容空間53，用來收容散熱器4的一部分。底壁50沖制出抵接在電路板7一側面的兩凹陷50a。每一凹陷50a具有固接孔50b，固接件54可穿過該固接孔50b及電路板7上的通孔(未圖示)而將固持體5固定在電路板7上。底壁50上進一步沖制出相對的一對接地片50c。第一側壁51上端具有向外傾斜的導引面51a，用來導引散熱器4及彈片6插入。第一側壁51位于導引面51a的下方設有扣接孔51b。第二側壁52兩側靠近第一側壁51處橫向延伸出夾持部52a，該夾持部52a通過其末端的倒鉤狀結構夾持第一側壁51，而使第一、第二側壁51、52固持為一體。第二側壁52設有若干個用于增加散熱效果的散熱孔52b。

彈片6包括板狀抵壓部61及由抵壓部61相對的兩側緣斜向上延伸后形成彎折的扣接部62，每一扣接部62上沖制出扣接片62a。抵壓部61的外側緣設有貼靠在固持體5第二側壁52的外側面上的延伸部63。

請同時參閱圖2至圖4所示，組裝時，首先將插座連接器2及固持體5安放在電路板7上，并將中央處理器3插入插座連接器2，同時將散熱器4通過導引面51a的導引而組設在中央處理器3上。由于底壁50的接地片50c位置較高，所以散熱器4與該接地片50c接觸而不與固接件54的上表面接觸。將彈片6的抵壓部61靠接在散熱器4的基部41，使扣接部62緊靠在固持體5第二側壁52的外側。接著向下按壓扣接部62使其沿導引面51a移動，最終使扣接部62的扣接片62a扣接于第一側壁51的扣接孔51b內。憑借上述的結構特征，可以保證散熱器4與固持體5之間緊密接觸，以便于二者相互間的熱傳導及電氣傳導。