[實用新型]積體電路堆疊構造

無效

• 申請號: 00264806.7
• 申請日: 2000-12-13
• 公開（公告）號: CN2461240Y
• 公開（公告）日: 2001-11-21
• 發明（設計）人: 陳文銓;周鏡海;陳明輝;葉乃華;彭國峰;黃宴程;黃富勇;林欽福;鄭清水
• 申請（專利權）人: 勝開科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K3/00;H01L23/48
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 史欣耕

1、積體電路堆疊構造，其包括：一基板、一下層積體電路、一條以上導線、一上層積體電路及金屬球，其特征是：基板有一第一表面及一第二表面，第一表面形成有一訊號輸入端，第二表面形成有一與電路板連接的訊號輸出端；下層積體電路設有一第一表面及一第二表面，第一表面粘設于基板的第一表面，第二表面具有一個以上焊墊；該等導線一端電連接于下層積體電路的焊墊上，另端電連接于基板的第一表面的訊號輸入端；金屬球設于下層積體電路的第二表面上，上層積體電路疊設于金屬球上，與下層積體電路形成堆疊狀態。

2、如權利要求1所述的積體電路堆疊構造，其特征是：其中，基板的訊號輸出端為球柵陣列式的金屬球。

3、如權利要求1所述的積體電路堆疊構造，其特征是：其中，該等導線一端電連接于下層積體電路的第二表面邊緣。

4、如權利要求3所述的積體電路堆疊構造，其特征是：其中，該等導線以楔形打線焊接于下層積體電路的焊墊上。

5、如權利要求1所述的積體電路堆疊構造，其特征是：其中，金屬球焊接于下層積體電路的第二表面的四周。

6、如權利要求1所述的積體電路堆疊構造，其特征是：其中，金屬球為焊接于該等導線上。

7、如權利要求1所述的積體電路堆疊構造，其特征是：其中，金屬球上涂布有粘著層并與上層積體電路粘合。

8、如權利要求1所述的積體電路堆疊構造，其特征是：其中，該等導線以球焊接的方式打線于下層積體電路的焊墊上。

9、如權利要求1所述的積體電路堆疊構造，其特征是：其中，上層積體電路電連接于基板的第一表面上。

10、如權利要求9所述的積體電路堆疊構造，其特征是：其中，上層積體電路以打線方式電連接于基板的第一表面上。