[實用新型]零插入力電連接器

無效

• 申請號: 00264319.7
• 申請日: 2000-12-02
• 公開（公告）號: CN2452164Y
• 公開（公告）日: 2001-10-03
• 發明（設計）人: 林南宏
• 申請（專利權）人: 富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01R13/46
• 分類號: H01R13/46;H01R13/629;H01R12/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型是一種零插入力電連接器，尤指一種具有若干與端子插入部所圍空間形狀相一致的貫孔的殼體，以供芯片模塊插腳方便插入的零插入力電連接器。

隨著芯片模塊功能的擴充，其插腳數目亦隨的增多，要實現零插入力的芯片模塊及電連接器的加工和安裝精度要求亦會隨的提高。而現有零插入力電連接器用以收容芯片模塊插腳的插接孔通常孔徑較小。這樣，一旦芯片模塊的插腳在制造或安裝過程中遇到不當外力觸碰，而導致芯片模塊的若干插腳其中之一出現位置偏差，即會使得芯片模塊的插腳無法順利插入電連接器的插接孔內，從而無法確實實現零插入力的效果。請參閱圖5，現有零插入力電連接器的插接孔23一般為內切于端子接觸端32的插入部31的圓形通孔，但是，當端子插入部31的輪廓為非圓形時，這種內切圓形的插接孔23的面積太小，或至少未充分利用端子插入部31的輪廓，而浪費了部分可提供芯片模塊的插腳21插入的空間(圖5中標號A位置)，這樣的端子插接孔23無法更有效地提供插腳21的偏位裕量，必須要求芯片模塊具有較高的正位度，亦無法提高組裝的便捷性。因此，仍有進一步改良的必要。

本實用新型的目的在于提供一種零插入力電連接器，該電連接器的殼體能提供芯片模塊插腳最大的偏位裕量，且能確實保證零插入力的效果，并可降低制造精度而實現節省成本的目的。

本實用新型零插入力電連接器包括有基座、殼體及若干端子，其中基座具有若干用于收容相應端子的通道，這種端子設有與通道形成干涉的固持端及與芯片模塊插腳相對接的接觸端，且該接觸端包括插入部及卡接部，以分別提供芯片模塊插腳的插入及電性導接位置。殼體可移動的設置于基座上，并借該可移動的殼體而實現零插入力電連接器開啟與閉合效果，且殼體對應該基座通道位置設有若干貫孔，這種貫孔的形狀與端子插入部所圍成的空間形狀相近似，以盡可能地增大貫孔面積，而便于芯片模塊的插腳插入。

由于采用上述方案，可以使得正位度不是很高的芯片模塊順利插入該零插入力電連接器內，也可以提高組裝的便捷性。

下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。

圖1是本實用新型零插入力電連接器的立體分解圖。

圖2是本實用新型零插入力電連接器端子的放大圖。

圖3是本實用新型零插入力電連接器的部分組合圖。

圖4是本實用新型零插入力電連接器插接孔的局部放大俯視圖。

圖5是現有零插入力電連接器插接孔的局部放大俯視圖。

請參閱圖1及圖2，本實用新型零插入力電連接器1包括基座11、殼體12及若干端子14，其中基座11具有若干用于收容相應端子14的通道1111，這種端子14設有與通道14形成干涉的固持端144及與芯片模塊13插腳131相對接的接觸端141，且該接觸端141包括插入部143及卡接部142，以分別提供芯片模塊13插腳131的插入及電性導接位置，這種端子14還進一步包括一自固持端144底緣沿水平延伸的焊接部145，可提供與印刷電路板(未圖示)的電性連接。殼體12可移動的設置于基座11上開啟與閉合位置間，當其處于開啟位置時，芯片模塊13的插腳131不與端子14的插入部143接觸而經殼體12的貫孔1211直接進入基座11內，當其處于閉合位置時，芯片模塊13的插腳131與端子14的卡接部142相接觸，該殼體12上表面121設有與端子14的插入部143所圍成的空間形狀相一致的若干貫孔1211，以盡可能地增大貫孔1211的面積，而方便芯片模塊13的插腳131的插入。

殼體12還包括有兩相對側壁122及上表面121上延伸設有的兩個相互間隔一定距離的定位片123，并于每一相對側壁122的內側設有兩個凹槽1221。基座11兩側壁112對應于殼體11的凹槽121處設有凸塊1121，于另兩側壁分別設有一凸臺114，沿凸臺114側壁垂直于基座11上表面111向上延伸設有凸出部1141、1142，于凸臺114中部鄰近凸出部1141、1142設有開口115。

請參閱圖3及圖4，該零插入力電連接器組裝時，先將端子14組入基座11的收容通道1111內，殼體12固持于基座11的上表面111，借側壁122內側的凹槽1221與基座11的側壁112外側的凸塊1121相對接配合，凹槽1221的長度大于凸塊1121，因此，殼體12可在基座11的上表面111沿水平方向前后滑動，使得該零插入力電連接器1處于打開或關閉位置。基座11的凸出部1141、1142可限定殼體12前后位移的距離。當需要將芯片模塊13的插腳131插入該零插入力電連接器1時，使殼體12與凸出部1142相平行的一側靠近凸出部1142，即該零插入力電連接器1處于打開位置。當芯片模塊13的插腳131出入該零插入力電連接器1后，將一扁平工具(未圖標)伸入鄰近凸出部1142的開口115內施加一驅動力，使殼體12設有定位片123的一側靠近凸出部1141，同時該殼體上的貫孔1211即可推動芯片模塊的插腳131進入端子14的卡接部142，借此將芯片模塊13穩固地組裝于該零插入力電連接器1上。