[實用新型]半導體激光器的封裝結構無效
| 申請號: | 00262073.1 | 申請日: | 2000-11-17 |
| 公開(公告)號: | CN2457763Y | 公開(公告)日: | 2001-10-31 |
| 發明(設計)人: | 趙俊祥;蕭大川 | 申請(專利權)人: | 趙俊祥;蕭大川 |
| 主分類號: | H01S5/02 | 分類號: | H01S5/02 |
| 代理公司: | 天津三元專利事務所 | 代理人: | 鄭永康 |
| 地址: | 中國*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體激光器 封裝 結構 | ||
本實用新型涉及一種激光器,尤指一種以導線架分離方式進行絕緣的半導體激光器的封裝結構。
傳統的半導體激光器的封裝結構中,是以金屬封裝方式最常見,如圖7所示,為習用的半導體激光器的分解立體示意圖,其是以銅外表鍍金作為基材81,并于基材81前端黏合以硅化物制成的二次平臺82,再于二次平臺82黏合金屬基座83,而金屬基座83上則設有激光晶片84,再以具有窗口85的金屬蓋86加以封裝。由于此種半導體激光器封裝的成本極高,且于制造過程中,該基材81與第一、第二接腳87、88的結合處又須以玻璃纖維作成絕緣體89,而玻璃纖維必須在攝氏1800℃以上才能產生熔化狀態,制作難度高,成本不易降低。
為了改善前述傳統的半導體激光器制造成本的問題,有人發明了如圖8所示的另一種半導體激光器封裝方式,其是于電路板91上結合有作為正極的導電片92,再于導電片92上結合基座93。基座93上亦設有激光晶片94,該基座93后側設有底部絕緣的負極導電片95。該負極導電片95與激光晶片94之間以一導線96相連接,負極導電片95的底部設有絕緣層97,該負極導電片95后端又以一負極導線98穿過電路板91,再于其上作整體封裝。此種半導體激光器雖然降低了封裝成本,但必須結合于電路板91上,并無法單體運送,須結合著電路板91運輸。然而半導激光器的使用狀態很多,并不是每種場合皆適合此種電路板91的特性,所以,為適應不同的使用狀態,電路板91常制成不同規格、功能。另外,此一平面封裝方式,其晶片及導線裸露,未加以保護,使產品在使用及運送過程中損耗率增加。
本實用新型的主要目的在于,為解決上述的問題而提供一種半導體激光器的封裝結構,借由正、負極導線架結合基座及激光晶片封裝樹脂或其它塑料的外罩,保護內部的組件不易損壞,故可降低產品的不良率及成本。
本實用新型的次一目的在于,為提供一種半導體激光器的封裝結構,借由正、負極導線架之間的預定間距,使二者分離,而達到預定絕緣的效果,并可降低制造成本。
本實用新型的再一目的在于,提供一種半導體激光器的封裝結構,借由基座、導線與外罩的傳導至該第一擴部與第二擴大部,該第一擴部與第二擴大部的較大面積即具有較佳吸收熱量的效果,在吸收了熱量后,再借第一腳及第二接腳傳導至外部,使其散熱效果較佳,亦可延長其使用壽命。
本實用新型的另一目的在于,提供一種不需結合在特定的電路板上,可適用于任何場合,使產品規格化,并可單體運送的半導體激光器的封裝結構。
本實用新型的目的是由以下技術方案實現的。
一種半導體激光器的封裝結構,其特征在于,其具有一金屬正極導線架,該正極導線架具有一第一接腳,該第一接腳上結合一金屬基座,該基座上結合一激光晶片,該正極導線架的一側具有一負極導線架,該負極導線架的后端具有一第二接腳,負極導線架與正極導線架之間具有一預定間距,該負極導線架上連接一導線的一端,該導線的另一端則連接至該激光晶片上,使該激光晶片分別與電源連接,該正極導線架與負極導線架與基座相結合,激光晶片及導線一端的外側包覆著一透明的外罩。
本實用新型的目的還可以通過以下技術措施來進一步實現。
前述的半導體激光器的封裝結構,其中該正極導線架的第一擴大部上基座的激光晶片后側設有一光子測定器以吸收該激光晶片的背向光源,該光子測定器采用正極導線架與電源正極連接;該光子測定器的負極則是該第一擴大部上的基座的后側所設的一第三接腳,該第三接腳與第一擴大部的相對側面設有一以玻璃纖維制成的絕緣層,該第三接腳與光子測定器之間以一第二導線連接。
前述的半導體激光器的封裝結構,其中該第一接腳的前端具有一向右側延伸擴大的第一擴大部,該第一擴大部上結合一金屬基座。
前述的半導體激光器的封裝結構,其中該第二接腳的前端具有一第二擴大部,該負極導線架的第二擴大部與正極導線架的第一擴大部之間具有預定間距,該第二擴大部與該導線的一端連接。
本實用新型借由正、負極導線架結合基座及激光晶片封裝樹脂或其它塑料的外罩,保護內部的組件不易損壞,故可降低產品的不良率及成本,且可達到預定絕緣的效果,并延長使用壽命。
為能進一步了解本實用新型的技術內容、特點及功效,茲例舉以下較佳實施例,并配合附圖詳細說明如下:
圖1是本實用新型的第一實施例的立體示意圖。
圖2是本實用新型第一實施例的封裝動作示意圖(一)。
圖3是本實用新型第一實施例的封裝動作示意圖(二)。
圖4是本實用新型第一實施例的封裝動作示意圖(三)。
圖5是本實用新型的第二實施例的立體示意圖。
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