[實用新型]電路板整平機

無效

• 申請號: 00261604.1
• 申請日: 2000-10-30
• 公開（公告）號: CN2457841Y
• 公開（公告）日: 2001-10-31
• 發明（設計）人: 溫明朝
• 申請（專利權）人: 奇普仕股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所
• 代理人: 張蘭英

1.一種電路板整平機，包括有：機臺座、升降機組、橫移座及整平座等；其特征在于：

機臺座內部設升降機組，于整平座間設有橫移座；

升降機組設于機臺座內，藉齒輪與支撐齒條相互嚙合，該升降機組包含一固定于機臺座上的旋轉缸及傳輸動力的數條煉條，各煉條可分別驅動一軸桿與齒輪，以上、下推升橫移座于整平座上所設的受壓部的平面上升或下降至平面下；

橫移座分為橫移部與升降部，橫移部藉其數支柵狀圓管設置于升降機組的支撐齒條上的滑塊固定座處，升降座的左、右兩端可隨橫移部于機臺座上所設置的滑升座上為上、下的升降，橫移部藉其所設的橫移齒條而與傳動機組的扭力馬達上所設的齒輪嚙合，以使橫移部于升降部兩端所設的線性滑軌上左、右滑移；

整平座由上方橫向設置的預壓部、熱壓部、冷壓部及下方三個受壓部組成，于受壓部上設有數溝槽，以容許橫移部上方所設置的數支柵狀圓管分別容置，以方便同時對電路板進行加壓加溫與降溫作業者。

2.如權利要求1所述的電路板整平機，其特征在于：于預壓部、熱壓部中分別藉電熱管予以加熱。

3.如權利要求2所述的電路板整平機，其特征在于：冷壓部以冷卻器將水予以降溫輸入至冷壓部中進行冷卻電路板者。

4.如權利要求3所述的電路板整平機，其特征在于：升降機組可藉齒輪、支撐齒條與輔助氣缸以上、下升降橫移座。