[實用新型]一組可控硅投切多路電容補償裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 00259313.0
• 申請日: 2000-11-23
• 公開（公告）號: CN2454972Y
• 公開（公告）日: 2001-10-17
• 發(fā)明（設計）人: 劉建新
• 申請（專利權）人: 劉建新
• 主分類號: H02J3/18
• 分類號: H02J3/18
• 代理公司: 江西省專利事務所
• 代理人: 張文

1、一種一組可控硅投切多路電容補償裝置，包括控制器、電容(C1、C2)、交流接觸器(KM1、KM2、QM1、QM2)，其特征在于：在三相電源(a、b、c)相線和電容(C1、C2)之間接有一組由兩個可控硅模塊(KQ1、KQ2)、交流接觸器(KM1、KM2、QM1、QM2)組成的可控硅控制電路，其中雙向可控硅模塊(KQ1)的一端接三相電源(a)相線的接點(A1)，另一端與交流接觸器(KM1)的常開開關(KM1-1)和交流接觸器(KM2)的常開開關(KM2-1)的公共接點(A2相接，常開開關(KM1-1)串接在接點(A2)和電容(C1)的接點(A3)之間，常開開關KM2-1)串接在接點(A2)和電容(C2)的接點(A4)之間，交流接觸器(QM1)的常開開關(QM1-1)并聯(lián)在接點(A1)和(A3)之間，雙向可控硅模塊(KQ2)的一端接三相電源(c)相線的接點(B1)，另一端與常開開關(KM1-2)和常開開關(KM2-2)的公共接點(B2)相接，常開開關(KM1-2)串接在接點(B2)和(B3)之間，常開開關(KM2-2)串接在接點(B2)和(B4)之間，常開開關(QM1-2)并聯(lián)在接點(B1)和(B3)之間，交流接觸器(QM2)的常開開關(QM2-1)并聯(lián)在接點(A1)和(A4)之間，常開開關(QM2-2)并聯(lián)在接點(B1)和(B4)之間，電容(C1)的接點(D2)、電容(C2)的接點(D3)均接三相電源(c)相線的接點(D1)。

2、如權利要求1所述的一組可控硅投切多路電容補償裝置，其特征在于：可控硅控制電路可投切兩路或兩路以上電容。