[實用新型]固體狀態軟盤卡

無效

• 申請號: 00257234.6
• 申請日: 2000-10-11
• 公開（公告）號: CN2447866Y
• 公開（公告）日: 2001-09-12
• 發明（設計）人: 陳文銓;陳宗豐;彭國峰;杜修文;邱詠盛
• 申請（專利權）人: 勝開科技股份有限公司
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 史欣耕

本實用新型涉及數位資料儲存裝置用的一種固體狀態軟盤卡。

已有的固體狀態軟盤卡(Solid?State?Floppy?Disk?Card)(SSFDC)為一種快速介質卡(Smat?Media卡)，如圖1所示：其上有接觸點12、寫入保護標示13、基卡14、接觸板15及指標工作電壓的缺口11。另一種如圖2所示：基卡14為塑膠制，其上有凹槽25，以容置接觸板15，接觸板15包含基材20、晶片21、金屬導線22及封膠26，基材20有兩面，一面有接觸點12，另一面有焊接點27及以擺設晶片21的凹槽28；已有的晶片較厚，必須置于凹槽內，于是便必須制作有凹槽；另外，含有金成份的金屬導線22則打線在晶片在焊墊24及焊接點27上。焊接點27由通孔23與接觸點12連接。封膠26以封裝晶片21、金屬導線22而成為常用的接觸板15，接觸板15放在基卡14的凹槽25內。上述二種結構的缺點是：1、基卡與接觸板為分離設計，使生產步驟多，成本高；2、接觸板面積有限，只能擺置晶片，致使其儲存容量大受限制，使用不便。

本實用新型的目的是提供一種儲存容量較大，便于制造，成本降低的固體狀態軟盤卡。

本實用新型的目的是這樣實現的：固體狀態軟盤卡，其包含：一接觸卡、一封膠層及晶片，其特征是：該接觸卡以一電路板形成，其一面有一固體狀態軟盤卡規格的接觸點，另一面附著有晶片，并與接觸點電連接，封膠層封于基材及晶片上。

上述設計，使制造簡化，成本降低，且達到了儲存容量增大的效果。

下面通過附圖、實施例再作進一步說明。

圖1已有固體狀態軟盤卡外觀圖；

圖2已有固體狀態軟盤卡剖視圖；

圖3本實用新型剖視圖。

如圖3所示；本實用新型包含：一接觸卡31、一封膠層33及晶片21，其特征是：該接觸卡31以一電路板形成，其一面312有一固體狀態軟盤卡規格的接觸點12，另一面311附著有晶片21，并與接觸點12電連接，封膠層33封于基材20及晶片21上。晶片21為多個，其中，該等晶片21具有一個以上的焊墊24；其中，該接觸卡31具有相對于焊墊24的一個以上的焊接點27；其中，該等焊墊24及焊接點27以相應條數的金屬導線22電連接。其中，該等焊接點27與接觸點12電連接；其中，該接觸卡31的另一面311為一平整的表面，晶片21為記憶體晶體并附著于該接觸卡31的平整的表面上。其中，該接觸卡31的平整的表面具有相對于一個以上的焊墊24的一個以上的焊接點27。其中，該等導線22以打線方式連接于該等焊墊24及該等焊接點27之間。其中，焊接點27由通孔32及內金屬連接層321與接觸卡31的上面312的接觸點12連接，以用于傳輸資料及信號。本實用新型的優點是：1、接觸卡直接由電路板一體成型，因此生產的步驟減少成本降低；2、接觸卡的面積較已有的大，可設置更多的晶片，因此，其儲存容量大大增加，給使用者帶來方便。