[實(shí)用新型]引線(xiàn)板無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 00254576.4 | 申請(qǐng)日: | 2000-09-19 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN2443418Y | 公開(kāi)(公告)日: | 2001-08-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張梅蓮 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 張梅蓮 |
| 主分類(lèi)號(hào): | G06F1/18 | 分類(lèi)號(hào): | G06F1/18 |
| 代理公司: | 永新專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人: | 李樹(shù)明 |
| 地址: | 中國(guó)*** | 國(guó)省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 引線(xiàn) | ||
本實(shí)用新型涉及一種電子裝置的封裝裝置,特別是涉及一種引線(xiàn)板。
隨著集成電路技術(shù)的長(zhǎng)足進(jìn)步,以及晶片功能不斷地提高,集成電路的發(fā)展走向高度集成化,這種趨勢(shì)下的晶片其電路輸出/入端點(diǎn)是越來(lái)越多,但元件的體積卻越來(lái)越微小化,由此對(duì)應(yīng)封裝的基材也必須符合高密度電路接點(diǎn)數(shù)的需求。
習(xí)知技術(shù)中是利用多層印刷電路板作基材為晶片進(jìn)行封裝,習(xí)知的印刷電路板可以利用一種增層法增加電路接點(diǎn)密度,但是使用這種增層法的技術(shù)難度高,成本較為昂貴。
元件微小化的另一個(gè)難題是晶片散熱的問(wèn)題,習(xí)知技術(shù)的解決方式之一是在晶片背部裝設(shè)散熱裝置,例如風(fēng)扇及散熱片,以散逸晶片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量,但是實(shí)際應(yīng)用上晶片很容易被背部裝設(shè)的散熱裝置所損壞,并且使用風(fēng)扇不但損耗電力及產(chǎn)生噪音,其電磁場(chǎng)效應(yīng)也將對(duì)于晶片內(nèi)部信號(hào)的傳遞造成干擾。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種引線(xiàn)板,其能以高接點(diǎn)密度元件安裝,能夠以較低的成本制作,且制作簡(jiǎn)單,具有較佳的電性表現(xiàn),還有助于其安裝的集成電路裝置散熱。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供了一種引線(xiàn)板,其特征在于:包括:
一基板,其上形成具有第一間距的第一組穿孔,該基板具有第一及第二表面;
一組交錯(cuò)的編織線(xiàn),位于該基板的第一表面?zhèn)龋摻M編織線(xiàn)形成具有第二間距的第二組穿孔;
一組引線(xiàn),由該第一組穿孔延伸至該第二組穿孔;以及
一膠體覆蓋至少一部分該基板的第一表面與至少一部分該組編織線(xiàn)。
所述的引線(xiàn)板,其特征在于:還包括至少一電子裝置安裝于該第一表面?zhèn)然蛟摰诙砻鎮(zhèn)龋撾娮友b置是選自半導(dǎo)體晶片、陶瓷元件及光電元件所組成的群組。
所述的引線(xiàn)板,其特征在于:還包括至少一散熱裝置,是安裝于該第一表面?zhèn)然蛟摰诙砻鎮(zhèn)取?/p>
所述的引線(xiàn)板,其特征在于:該膠體是具有良導(dǎo)熱性的膠體。
所述的引線(xiàn)板,其特征在于:該膠體為導(dǎo)電體。
所述的引線(xiàn)板,其特征在于:該組引線(xiàn)包括導(dǎo)線(xiàn)。
所述的引線(xiàn)板,其特征在于:該導(dǎo)線(xiàn)外還包覆一層絕緣體。
所述的引線(xiàn)板,其特征在于:該組引線(xiàn)包括至少一光纖。
所述的引線(xiàn)板,其特征在于:該第二間距不等于該第一間距。
所述的引線(xiàn)板,其特征在于:該基板是選自陶瓷基板及硅基板所組成的群組。
所述的引線(xiàn)板,其特征在于:該組編織線(xiàn)還包括具有第三間距的第三組穿孔,該第三組穿孔是被穿入該組引線(xiàn),該第三間距不等于該第一間距或該第二間距。
本實(shí)用新型還提供了一種引線(xiàn)板,其特征在于:該提供電子裝置封裝的引線(xiàn)板包括:
一組交錯(cuò)的編織線(xiàn),形成具有第一間距的第一組穿孔;
一膠體,包覆該組編織線(xiàn)的至少一部分,該膠體具有第一及第二表面;以及
一組引線(xiàn),該引線(xiàn)中至少一部份穿過(guò)該第一組穿孔。
所述的引線(xiàn)板,其特征在于:還包括至少一電子裝置,是安裝于該第一表面和該第二表面兩者之一上,該電子裝置是半導(dǎo)體晶片、陶瓷元件及光電元件所組成的群組。
所述的引線(xiàn)板,其特征在于:還包括至少一散熱裝置,是安裝于該第一表面和該第二表面兩者之一上。
所述的引線(xiàn)板,其特征在于:該膠體是具有良導(dǎo)熱性的膠體。
所述的引線(xiàn)板,其特征在于:該膠體為導(dǎo)電體。
所述的引線(xiàn)板,其特征在于:該組引線(xiàn)包括導(dǎo)線(xiàn)。
所述的引線(xiàn)板,其特征在于:該導(dǎo)線(xiàn)外還包覆一層絕緣體。
所述的引線(xiàn)板,其特征在于:該組引線(xiàn)包括至少一光纖。
所述的引線(xiàn)板,其特征在于:該膠體是被彎曲或折疊的膠體。
所述的引線(xiàn)板,其特征在于:該組編織線(xiàn)還包括形成具有第二間距的第二組穿孔,該第二組穿孔是被穿入該組引線(xiàn)的至少一部份,該第二間距不等于該第一間距。
所述的引線(xiàn)板,其特征在于:該組引線(xiàn)的至少一部份于該第一表面及/或該第二表面形成具有第三間距的第一組接點(diǎn)及具有第四間距的第二組接點(diǎn)。
所述的引線(xiàn)板,其特征在于:該第三間距不等于該第四間距。
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