[實用新型]改進的微晶片存置帶無效
| 申請號: | 00253712.5 | 申請日: | 2000-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN2444312Y | 公開(公告)日: | 2001-08-22 |
| 發明(設計)人: | 陳聰智 | 申請(專利權)人: | 陳聰智 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人: | 朱黎光,湯保平 |
| 地址: | 10008*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 改進 晶片 存置帶 | ||
【權利要求書】:
1、一種改進的微晶片存置帶,是于一長條狀的帶體上設有多個等距間隔設置的容置部,該容置部中央具有一供微晶片存置于容置部內時,易于偵測微晶片是否存置在容置部內的貫孔,其特征在于:該容置部內縱向的兩側壁向內一體延伸相對凸設有高凸塊,該兩高凸塊之間以貫孔而區隔,該容置部形成一位于兩高凸塊兩側供微晶片的接腳伸置的H型容置空間,該兩高凸塊具有可撐立微晶片呈懸空狀的高度。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





