[實用新型]高效散熱器

無效

• 申請號: 00250025.6
• 申請日: 2000-09-01
• 公開（公告）號: CN2446662Y
• 公開（公告）日: 2001-09-05
• 發明（設計）人: 賴澄輝
• 申請（專利權）人: 劉宏彩
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 陳踐實

本實用新型涉及散熱器，尤指一種具有較佳散熱效果的、可快速帶離熱量、并可避免熱量阻滯在散熱器內的高效散熱器。

現有散熱器結構，均是在一呈平板狀的基座表面上設置有復數個散熱鰭片，該散熱器貼設在中央處理器或晶片表面上，借散熱器本身所具有的導熱性，將熱量由晶片表面帶離，而由該散熱鰭片達到散發熱量及冷卻的目的。另外，為了加速熱量的導離，一般會在散熱器上方固設一散熱風扇，借散熱風扇產生的氣流將熱量迅速由散熱鰭片間帶離。但在實際使用過程中，散熱風扇所產生的氣流，一般由散熱器的散熱鰭片側邊的間隙進入，再經該散熱風扇排出，使得氣流在流動過程中，無法完全將接近在中央處理器或晶片表面的熱量帶離，故散熱效果欠佳，尤其在目前晶片高速發展和提高的情況下，必須有一種具有高效率的、散熱效果好的、能使中央處理器或晶片的運作效率高，能達到最佳效果的高效散熱器。

本實用新型主要目的在于，針對上述問題，提供一種可將基座貼設在中央處理器或晶片表面，并在基座周緣嵌設有一散熱鰭片組，在該散熱鰭片組與基座之間形成有復數個氣道，可直接由散熱鰭片組下方，經氣道內流動，并通過散熱風扇將熱量帶離的高效散熱器。

本實用新型又一目的在于：提供一種能使散熱風扇所形成的氣流更加接近中央處理器或晶片的表面，更有利于將熱量快速帶離，并可避免氣流在散熱鰭片間產生阻滯情況發生的高效散熱器。

本實用新型通過以下技術方案實現：一種高效散熱器，主要包括基座、散熱鰭片組，其特征在于：一基座底部環設有一凸緣，側邊周緣處凸設一卡合部；一散熱鰭片組具有一內呈中空的框體，可嵌設在基座上、定位在基座側邊周緣的卡合部上，框體內緣表面處等距環設有復數個散熱鰭片，并在該散熱鰭片與基座之間形成一有利氣流流通的復數個氣道，該框體外側面還另設有復數個散熱鰭片。

本實用新型還可這樣實現：上述基座上的卡合部表面設有復數個散熱槽道或在卡合部的側邊周緣等距環設有復數個散熱鰭片，該散熱鰭片末端設有一端面部；上述散熱鰭片組具有一內呈中空的框體，框體內緣表面處等距對稱環設有復數個散熱鰭片，使得在該散熱鰭片中央處形成一通孔可嵌設在基座上，定位在表面設有復數個散熱槽道的卡合部上。

上述散熱鰭片組具有一內呈中空的框體，框體內緣表面處等距對稱環設有復數個散熱鰭片，可直接嵌設在基座上，定位在側邊周緣等距環設有復數個散熱鰭片末端設有端面部的卡合部上。

本實用新型由于在散熱鰭片與基座之間形成一有利氣流流通的復數個氣道，可直接由散熱鰭片組下方，經氣道內流動，并借散熱風扇所產生的氣流可快速的將基座及散熱鰭片的熱量往上排出或往下導排，將熱量快速帶離，避免了氣流在散熱鰭片間產生阻滯情況，故提高了散熱器的散熱效果，使中央處理器或晶片的運作效率得以提高。

本實用新型通過以下附圖和實施例進一步說明：

圖1、為本實用新型(實施例一)的立體分解圖。

圖2、為本實用新型(實施例一)的立體組合圖。

圖3、為本實用新型散熱時的氣流流動狀態圖(一)。

圖4、為本實用新型散熱時的氣流流動狀態圖(二)。

圖5、為本實用新型(實施例二)的立體分解圖。

圖6、為本實用新型(實施例二)的立體組合圖。

參見圖1-2、為實施例1，一種高效散熱器1，主要包括基座10、散熱鰭片組20，其中，基座10外形呈圓柱體，底部環設有一凸緣12，側邊周緣處凸設一卡合部14，該卡合部14的上表面設有復數個散熱槽道16，可增加基座10的表面積及能使氣流迅速通過，以提高散熱效果。

一散熱鰭片組20具有一內呈中空的框體22，在該框體22內緣表面處等距對稱環設有向內設置的復數個散熱鰭片24，使得在該散熱鰭片24中央處形成一圓形通孔242可嵌設在基座10上、定位在表面設有復數個散熱槽道16的卡合部14上，并在該散熱鰭片24與基座10之間形成一有利氣流流通的氣道26，該框體22外側面上另設有復數個散熱鰭片28。

參見圖3、4、高效散熱器1主要在基座10下部的凸緣12上設置一夾具30，借以將基座10貼合固定在中央處理器或晶片表面處，并可在散熱鰭片組20上方設置有一散熱風扇40，以利于加快散熱的效率，另為了便于將該散熱鰭片組20嵌設組裝在該基座10上，散熱鰭片24可設計為適當的弧度，以產生一適當的彈力，以便在組裝時，避免散熱鰭片24與基座10之間產生刮傷破損。