[實用新型]散熱裝置無效
| 申請號: | 00248696.2 | 申請日: | 2000-09-08 |
| 公開(公告)號: | CN2443490Y | 公開(公告)日: | 2001-08-15 |
| 發明(設計)人: | 望月正孝;彭繼宗;陳勇州 | 申請(專利權)人: | 富準精密工業(深圳)有限公司;鴻準精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/40 | 分類號: | H01L23/40;H01L23/36;H05K7/20 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱 裝置 | ||
1.一種散熱裝置,用來提供電子設備內部電路基板上的電子組件散熱使用,包括一散熱塊和一距離及壓力調節裝置,其特征在于:該散熱塊底部設有至少一收容孔,且在散熱塊頂部對應收容孔處形成一與其連通的導引孔,導引孔的內徑小于收容孔的內徑,從而在收容孔頂部形成一內端面;該距離及壓力調節裝置至少包含一軸桿、一調整螺絲及一彈簧,其中該軸桿的一端固定在電路基板上,而另一端則經過散熱塊的導引孔而容置于收容孔中,且在此端底部開設一與調整螺絲螺鎖配合的螺孔;該調整螺絲具有一螺桿及一帽蓋;彈簧夾置于調整螺絲的帽蓋及收容孔的內端面間。
2.如權利要求1所述的散熱裝置,其特征在于:該軸桿的固定端外緣形成一抵頂在電路基板上的凸緣。
3.如權利要求1所述的散熱裝置,其特征在于:該散熱塊按其厚度大小依次劃分為第一散熱部、第二散熱部及第三散熱部,且在第一散熱部上形成收容孔及導引孔。
4.如權利要求3所述的散熱裝置,其特征在于:該第一散熱部頂面可供一電子組件貼設,且在電子組件周圍的頂面上設有若干散熱孔。
5.如權利要求3所述的散熱裝置,其特征在于:該第二散熱部頂面裝設有一風扇,該風扇具有一中空平板狀殼體,在殼體的頂面形成有氣流入口,且在殼體內部配置有若干葉片及氣流出口。
6.如權利要求5所述的散熱裝置,其特征在于:該第三散熱部頂面向上伸設若干平行排列于風扇氣流出口側的散熱鰭片。
7.如權利要求1、2或3所述的散熱裝置,其特征在于:該散熱塊底部固定在一導熱板上,導熱板在對應散熱塊的收容孔處貫穿設有通孔。
8.如權利要求7所述的散熱裝置,其特征在于:該散熱塊底部形成一凹槽,槽內插設有一熱管。
9.如權利要求8所述的散熱裝置,其特征在于:該熱管的另一端可通過一定位件固定在導熱板上。
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