[實用新型]薄型風扇

無效

• 申請號: 00245671.0
• 申請日: 2000-08-01
• 公開（公告）號: CN2450412Y
• 公開（公告）日: 2001-09-26
• 發明（設計）人: 鄭瑞鴻
• 申請（專利權）人: 元山科技工業股份有限公司
• 主分類號: F04D25/08
• 分類號: F04D25/08;G06F1/20
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 李樹明

本實用新型涉及一種風扇，特別是一種薄型風扇。

一般薄型風扇，不外乎是由頂部的入風口進風，再借由側邊的出風口排風，如臺灣公告第316688號“超薄型直流無刷式風扇”新型專利，其構造大致如圖1、2所示，而是包含有一基座10，該基座10內設置有一風扇裝置12，且該基座10頂部另結合有一頂板14，利用該頂板14上所開設的入風口140，以及基座10側壁上所開設的出風口100，使得風扇裝置12運轉時，可將外界冷空氣經基座10頂部的入風口140吸入基座10內部，使基座10內部底面于發熱體16上所吸附的熱量能被所吸入的冷空氣吹動，而再經由基座10側壁上的出風口100予以排出，以達到散熱的作用。

前述薄型風扇1于實際使用上仍具有下列所述的缺點有待改進：

1．整體厚度無法縮減：

由于薄型風扇1主要是由基座10頂部的入風口140進風，再借由基座10側邊的出風口100排風，因此其基座10頂部所結合的頂板14必須要向上隆起形成一結合座15，以加大入風口140的口徑以提高進風量，然而如此的構造設計反而造成整體厚度的增高而無法縮減，對目前講究輕、薄、短、小的散熱風扇技術領域而言，薄型風扇1無法滿足經濟效益的要求。

2．散熱效果有限：

由于薄型風扇1主要是由基座10頂部的入風口140進風，再借由基座10側邊的出風口100排風，因此當該薄型風扇1欲針對中央處理器等發熱元件進行散熱時，其必須安裝于電腦機殼內部，造成該薄型風扇1經由入風口140吸入再經出風口100排出的空氣均重復在電腦機殼內部循環流動，久而久之，經由基座10頂部的入風口140所吸入的空氣將逐漸形成熱風，導致無法有效對類似中央處理器等發熱元件產生較佳的散熱效果。

3．易導致灰塵進入：

由于薄型風扇1主要是由基座10頂部的入風口140進風，再借由基座10側邊的出風口100排風，因此周圍的灰塵等雜物將極容易因重力的關系而經由基座10頂部的入風口140掉落至基座10內部，造成風扇裝置12運轉不順暢甚至毀損等現象產生。

另有一種薄型風扇，如臺灣公告第381739號“超薄風扇之改良構造”新型專利，其構造大致如圖3、4所示，主要借由將扇輪20的輪轂22高度增高，并將基座24高度降低，借以增加蓋板25的入風口250上方的空間26增加其進風量。但此種薄型風扇2，其同樣是由基座24頂部的入風口250進風，再借由基座24側邊的出風口252排風，因此仍然會產生如前述的整體厚度無法縮減、散熱效果有限，以及容易導致灰塵進入等缺點，而不利于實用。

本實用新型的目的在于提供一種可降低整體厚度、提高散熱效果，及避免灰塵進入的薄型風扇。

本實用新型的薄型風扇，包含一具開放端的基座、設置于基座內的風扇裝置，以及封閉該基座的開放端的蓋板，該基座上更設有一入風口及一出風口，其特征在于：

該入風口及出風口設于該基座其中二側壁上，且該入風口與基座底部的距離不等于該出風口與基座底部的距離而具有一位差。

由上述的說明，而將本實用新型與現有薄型風扇作一比較，可知本實用新型具有下列所述的優點及功效：

1．整體厚度降低：

本實用新型借由入風口及出風口設于基座其中二側壁上，因此不需如現有薄型風扇因必須在基座頂部形成入風口，導致基座頂部必須稍微隆起形成結合座，或是將扇輪的輪轂增高以加大入風口周圍的空間以增加進風量，而產生整體厚度過高的缺點。因此，本實用新型確實能有效達到降低整體厚度的優點。

2．提高散熱效果：

由于本實用新型的入風口及出風口設于基座其中二側壁上，因此于安裝時，即可直接裝設在靠近機殼內壁且對應入風口及出風口開設有開孔處，使得本實用新型運轉時，入風口所吸入的冷空氣均是直接由機殼外界供應，而出風口所排出的熱空氣也是直接排向機殼外，所以本實用新型的散熱效果能有效提高，以改善現有薄型風扇因入風口設置在基座頂部，而必須安裝在機殼內，導致冷、熱風均是在機殼內循環而產生散熱效果不佳的缺點。

3．有效避免灰塵進入：

由于本實用新型的入風口及出風口設于基座其中二側壁上，因此周圍灰塵就不易因重力的關系而由側邊掉落至基座內部，從而有效改善現有薄型風扇因入風口設置在基座頂部所產生的易導致灰塵進入的缺點。

下面通過最佳實施例及附圖對本實用新型的薄型風扇進行詳細說明，附圖中：

圖1是臺灣公告第316688號“超薄型直流無刷式風扇”新型專利的立體示意圖。