[實用新型]改良的存儲卡/適配卡組合裝置

無效

• 申請號: 00245547.1
• 申請日: 2000-08-21
• 公開（公告）號: CN2441184Y
• 公開（公告）日: 2001-08-01
• 發明（設計）人: 李建誼
• 申請（專利權）人: 允禾企業股份有限公司
• 主分類號: G06K19/063
• 分類號: G06K19/063
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽寧

本實用新型涉及一種信息存貯領域的存儲卡、適配卡的組合裝置，特別是涉及一種組裝作業便利且結合效果確實的改良的存儲卡/適配卡組合裝置。

本實用新型所涉及的是微型存儲卡或筆記型計算機外接適配卡的組合裝置。首先在微型存儲卡部分尤指目前市售的CF卡(Compact?Flash?Card)，是一種具有高容量的存儲裝置，其容量由8Mbytes到128Mbytes，甚至更高。用途方面是用以儲存影像、聲音、資料、圖片等資料，其應用的產品如數字相機、MP3、PDA等。

關于前述現有的存儲卡的構造，是如圖5所示，其包括有：一矩形框架80；一電路板81，是嵌置于前述框架80中；一前蓋片82，是設于框架80正面，以封合電路板81的正面；一后蓋片83，是設于框架80的背面，以封合電路板81背面；其中：矩形框架80的周邊適當位置分別形成設有凹溝801；該前、后蓋片82、83是由金屬薄片沖壓構成，其兩側緣及上周緣分別延伸形成設有凸緣820、830，可對應卡入框架80的凹溝801內，并以適當技術作進一步結合，目前采行的結合技術包括：以熱熔膠膠合、超音波封合及激光封合等各種結構方式，而前述的結合技術各具有優點及缺點：

首先，以熱熔膠進行膠合時，其優點在于密合度良好，缺點是制程時間長，每次作業時間約為12秒。

以超音波進行封合時，優點為密合度佳，制程時間短，每次作業時間僅為3-4秒，缺點是開模成本高。

利用激光封合時，其密合度為所有結合方式中最佳，缺點在于整體成本最高，原因在于制程時間長，每次作業約22秒，前、后蓋片82、83的平整度控制困難，組裝機械設備成本高。

由上述可知，前述的各種存儲卡框架與前、后蓋片的結合技術雖各有擅長，但亦分別存在缺點，有待進一步檢討改進。

又關于筆記型計算機的外接適配卡俗稱PC?Card，其可為PCMCIA?card、LAN?card或Modem?card等。雖功能與前述的存儲卡迥異，但在組合技術上卻相去不遠，故其組合上亦存在前述存儲卡的各項缺點。

由此可見，上述現有的存儲卡、適配卡仍存在有諸多的缺陷，而丞待加以改進。

有鑒于上述現有的改良的存儲卡、適配卡存在的缺陷，本設計人基于豐富的實務經驗及專業知識，積極加以研究創新，經過不斷的研究、設計，并經反復試作樣品及改進后，終于創設出本實用新型。

本實用新型的主要目的在于，克服現有的存儲卡、適配卡存在的缺陷，而提供一種組裝快速便利且結合效果確實的改良的存儲卡/適配卡組合裝置。

本實用新型的次一目的在于，提供一種具有防死機措施的改良的存儲卡/適配卡組合裝置，以導引組配方向。

本實用新型的目的是由以下技術方案來實現的。依據本實用新型提出的一種改良的存儲卡/適配卡組合裝置，其包括有：一框架；一電路板，是嵌置于前述框架間；一前蓋片，其周邊適當位置分別形成設有公扣部；一后蓋片，其周邊適當位置分別形成設有母扣部，并對應于前蓋片上的公扣部；其特征在于：該框架外圍各適當位置上分別形成設有狹長的穿槽，各穿槽為分別對應于該前、后蓋片上的公、母扣部，供該公、母扣部相對穿入穿槽中，并在其間相對扣合。

本實用新型的目的還可以通過以下技術措施來進一步實現。

前述的改良的存儲卡/適配卡組合裝置，其中所述的公扣部是在兩平行板片上端的外側處形成設有倒勾；又母扣部是在一板片形成設有相鄰對稱的兩卡槽，該兩卡槽為分別對應于公扣部的兩平行板片。

前述的改良的存儲卡/適配卡組合裝置，其中所述的卡槽內頂端形成設有一斜壁。

前述的改良的存儲卡/適配卡組合裝置，其中所述的前、后蓋片上的公、母扣部的厚度約等于框架上穿槽的寬度。

前述的改良的存儲卡/適配卡組合裝置，其中所述的框架及電路板上分別設有防死機措施結構，以方便由正確方向進行組裝。

前述的改良的存儲卡/適配卡組合裝置，其中所述的防死機措施結構是在框架的兩相鄰內角落分別設有不同的記號。

前述的改良的存儲卡/適配卡組合裝置，其中所述的防死機措施結構為防呆結構，其是在電路板兩下角落分別形成設有不同形狀的缺角。

前述的改良的存儲卡/適配卡組合裝置，其中所述的前、后蓋片在兩側邊上分別形成設有L形截面的扣片。