[實用新型]表面貼裝機頂料機構無效

申請號：	00239925.3	申請日：	2000-10-31
公開（公告）號：	CN2476157Y	公開（公告）日：	2002-02-06
發明（設計）人：	唐岳泉;蘇金財;羅賢良;肖全忠	申請（專利權）人：	東莞市科隆電子設備有限公司
主分類號：	H05K3/30	分類號：	H05K3/30;H05K13/04
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	523110 廣東省***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	表面裝機機構
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【權利要求書】：

1.表面貼裝機頂料機構，其特征是，不銹鋼導向套(8)焊裝在機芯座(10)上，壓桿(6)與下壓桿(7)之間通過螺紋聯接，壓桿(6)與下壓桿(7)擰緊后放入導向套內，翹翹板(4)是通過轉軸(3)固定在機芯座(10)上，它可以繞著轉軸(3)旋轉，翹翹板(4)先將頂針(2)裝入，安裝頂針(2)時套上彈簧(1)，頂針(2)安裝在輸料槽(9)的相應槽孔中。

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