[實(shí)用新型]散熱裝置組合

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 00239560.6
• 申請(qǐng)日: 2000-09-21
• 公開（公告）號(hào): CN2450708Y
• 公開（公告）日: 2001-09-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李學(xué)坤;藺志勝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): G06F1/20
• 分類號(hào): G06F1/20
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本實(shí)用新型是關(guān)于一種散熱裝置組合，特別是指一種裝拆便捷且結(jié)合穩(wěn)固的散熱裝置組合。

現(xiàn)有的散熱裝置組合可參考圖1所示，其主要包括散熱器2及扣合裝置1，其中該扣合裝置1具有一中央水平橫設(shè)的靠支部12，靠支部12兩端分別斜向上延伸出一彈片14，每一彈片14末端朝下延伸形成一扣部16，該扣部16下方設(shè)有一扣孔162，而上方則延伸出一對(duì)耳部18供扳動(dòng)用。組裝時(shí)，先將芯片3插置在連接器4上，接著將散熱器2放置在芯片3上方，并使散熱器2的中央溝槽22對(duì)準(zhǔn)連接器4前后端的凸塊24。之后，將扣合裝置1的靠支部12置入散熱器2的中央溝槽22內(nèi)，扳動(dòng)扣合裝置1的耳部18并使扣部16上的扣孔162扣接在連接器4的凸塊24上，即將散熱器2與芯片3緊密貼合在一起。但是，上述現(xiàn)有散熱裝置組合的扣合裝置1在組裝時(shí)常因靠支部12及彈片14的強(qiáng)度不夠而產(chǎn)生彎曲變形，從而影響實(shí)際扣持效果與散熱效果。

此外，隨著電腦中央處理器朝高頻集成化發(fā)展，相對(duì)產(chǎn)生的熱量不斷增多，其所選用的散熱器的體積及重量也隨之增加。因此，業(yè)界現(xiàn)在中央處理器及連接器兩側(cè)對(duì)稱加設(shè)固定模塊，來(lái)輔助承載散熱器并利于扣合裝置將散熱器與中央處理器的頂面緊密貼合，而此時(shí)若采用上述現(xiàn)有扣合裝置分別在散熱器兩端進(jìn)行卡扣，則極易因扣合裝置中心與抵壓散熱器的施力點(diǎn)之間存有偏心力距而造成扣合裝置發(fā)生晃動(dòng)或側(cè)向翻轉(zhuǎn)，進(jìn)而影響整體扣持效果且不利于散熱。相關(guān)專利可參考臺(tái)灣專利公告編號(hào)第246982、268622號(hào)等。

本實(shí)用新型的目的在于提供一種裝拆便捷、結(jié)合穩(wěn)固的散熱裝置組合。

本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：本實(shí)用新型散熱裝置組合主要包括散熱器、固定模塊及扣合裝置。其中該散熱器包含一底座及若干自該底座頂面向上凸伸的散熱鰭片，且該底座在散熱鰭片區(qū)域的兩外側(cè)對(duì)稱開設(shè)有一用來(lái)與扣合裝置配合的溝槽。該固定模塊是設(shè)在散熱器底座的外緣處，且固定模塊的兩端分別向外突伸一用來(lái)與扣合裝置卡扣配合的凸塊。該扣合裝置具有一抵壓部，該抵壓部的兩側(cè)分別向下彎折延伸出一翼片，可用來(lái)增強(qiáng)抵壓部的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度并防止側(cè)向翻轉(zhuǎn)發(fā)生。該抵壓部的兩端分別斜向上伸形成一彈片，每一彈片的末端分別向下彎折延伸出一扣片。

采用上述技術(shù)方案，使得本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、組裝拆卸方便而且結(jié)合穩(wěn)固等優(yōu)點(diǎn)。

下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。

圖1為現(xiàn)有散熱裝置組合及其相關(guān)組件的立體分解圖。

圖2為本實(shí)用新型散熱裝置組合及相關(guān)組件的立體分解圖。

圖3為本實(shí)用新型散熱裝置組合的扣合裝置的立體圖。

圖4為本實(shí)用新型散熱裝置組合及相關(guān)組件的立體組合圖。

請(qǐng)參考圖2，本實(shí)用新型散熱裝置組合30主要是用于協(xié)助電腦中央處理器80散熱，其包括一散熱器50、一對(duì)固定模塊60及一對(duì)扣合裝置40。其中該散熱器50包含一底座52及若干自該底座52頂面向上凸伸的散熱鰭片54，且該底座52于散熱鰭片54區(qū)域的兩外側(cè)對(duì)稱開設(shè)有一用來(lái)與扣合裝置40配合的溝槽56(詳述如后)。該對(duì)固定模塊60分別固設(shè)在中央處理器80兩側(cè)的電路板90上，其中該中央處理器80是裝設(shè)于連接器70上。每一固定模塊60大致呈U字形，且由該兩固定模塊60共同圍繞而成的空間恰可與散熱器50配合，用來(lái)輔助承載散熱器50。每一固定模塊60的兩端分別向外突伸一用來(lái)與扣合裝置40卡扣配合的凸塊62(詳述如后)。

請(qǐng)一同參閱圖3，該扣合裝置40是由金屬板條一體沖壓彎折而成，其中央水平橫設(shè)一抵壓部41，該抵壓部41的兩側(cè)分別向下彎折延伸出一翼片412，可用來(lái)增強(qiáng)抵壓部41的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度并防止側(cè)向翻轉(zhuǎn)發(fā)生(詳述如后)。該抵壓部41的兩端分別斜向上伸形成一彈片42，每一彈片42上分別設(shè)有一凸肋422，且每一彈片42的末端分別向下彎折延伸出一扣片44。每一扣片44的下部分別開設(shè)一扣孔46，是用來(lái)與固定模塊60兩端的凸塊62配合，另外在該扣孔46的上方開設(shè)有一在裝拆時(shí)供起子等工具插設(shè)用的撬孔48。