[實(shí)用新型]新型紅外一體化接收頭

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 00239542.8
• 申請(qǐng)日: 2000-09-22
• 公開（公告）號(hào): CN2447940Y
• 公開（公告）日: 2001-09-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃偉鵬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 黃偉鵬
• 主分類號(hào): H01L27/14
• 分類號(hào): H01L27/14;H01L31/00
• 代理公司: 珠海知博專利事務(wù)所
• 代理人: 梁曉穎

本實(shí)用新型屬于電學(xué)中的基本電子元件，具體地說(shuō)涉及新型紅外一體化接收頭，該接收頭應(yīng)用在紅外遙控系統(tǒng)中作接收器件，對(duì)遙控器發(fā)出的調(diào)制紅外光信號(hào)進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換并實(shí)行解調(diào)放大。

紅外一體化接收頭實(shí)質(zhì)是內(nèi)含光電傳感器及功能電路的典型的三端器件，其基本的結(jié)構(gòu)是將光電二極管、前置放大IC、無(wú)源元件通過(guò)專用的金屬支架連結(jié)后塑封而成。

如圖1、圖2所示，是現(xiàn)有的紅外一體化接收頭的結(jié)構(gòu)，1是PIN光電二極管，2是前置放大IC,3是金屬支架，它是由光電二極管和前置放大IC通過(guò)專用的金屬支架連結(jié)后塑封而成，但這種結(jié)構(gòu)對(duì)前置放大IC要求很高，在封裝時(shí)IC不能有外圍元件。目前由于國(guó)外廠商對(duì)這種先進(jìn)芯片封鎖，同時(shí)受到幫定設(shè)備的限制仍只能以較小規(guī)模量產(chǎn)該結(jié)構(gòu)的器件。另外受到國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體工藝技術(shù)比較落后的限制，沒有一家企業(yè)有屬于自己的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)IC芯片能支持在支架上，并直接接著芯片后幫定封裝。而目前能用的極少數(shù)的幾款I(lǐng)C芯片，又由于需要配備的外圍無(wú)源元件數(shù)目太多，根本無(wú)法實(shí)現(xiàn)直接在金屬支架上接著、幫定、封裝的結(jié)構(gòu)要求。

本實(shí)用新型的目的就是為了解決上述問(wèn)題，而提供一種新型紅外一體化接收頭，該接收頭對(duì)前置放大IC要求較低，在封裝時(shí)IC可以有外圍元件，可實(shí)現(xiàn)該接收頭的大規(guī)模生產(chǎn)。

新型紅外一體化接收頭，包括光電二極管、前置放大IC、金屬支架、塑料封裝體，其特征在于還包括電路板和無(wú)源元件，光電二極管、前置放大IC、無(wú)源元件接在電路板上，電路板連接在金屬支架上，并封裝在塑料封裝體內(nèi)。

電路板是PCB線路板。

電路板是陶瓷電路板。

圖1是現(xiàn)有紅外一體化接收頭的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是現(xiàn)有紅外一體化接收頭的光電二極管和前置放大IC連結(jié)在金屬支架上的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是新型紅外一體化接收頭的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是新型紅外一體化接收頭的光電二極管、前置放大IC、無(wú)源無(wú)件和電路板連結(jié)在金屬支架上的結(jié)構(gòu)示意圖。

下面結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明。

1是PIN光電二極管，2是前置放大IC,3是金屬支架，4是塑料封裝體，5是無(wú)源元件，6是電路板。

新型紅外一體化接收頭，包括光電二極管、前置放大IC、金屬支架、塑料封裝體，其特征在于還包括電路板和無(wú)源元件，光電二極管、前置放大IC、無(wú)源元件接在電路板上，電路板連接在金屬支架上，并封裝在塑料封裝體內(nèi)。電路板可以是PCB線路板，電路板也可以是陶瓷電路板。

采用PCB板或陶瓷電路作為過(guò)渡層，將光電二極管、前置放大IC、無(wú)源元件接在電路板上，再在普通的幫定設(shè)備上焊線做成一個(gè)獨(dú)立的模塊，最后將該模塊與金屬支架連接后封裝，即可實(shí)現(xiàn)該器件的大規(guī)模生產(chǎn)，性能完全達(dá)到國(guó)外同類器件的水平。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有產(chǎn)品相比較，有如下特點(diǎn)：

1、減少了系統(tǒng)對(duì)前置IC的要求難度，支持任何紅外前置放大IC芯片。

2、減少了系統(tǒng)對(duì)關(guān)鍵設(shè)備的高要求，使用一般的半自動(dòng)幫定機(jī)就能實(shí)現(xiàn)較大的產(chǎn)能，從而達(dá)到降低生產(chǎn)成本的目的。

3、采用模塊化后能實(shí)現(xiàn)對(duì)中間品的測(cè)試，將原來(lái)的不可控工序改善為可控點(diǎn)，提高了生產(chǎn)全過(guò)程的優(yōu)良率，降低了成本，提高了產(chǎn)品的可靠性。