[實(shí)用新型]一種條帶式集成電路封裝體的封裝機(jī)

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 00238749.2
• 申請(qǐng)日: 2000-06-19
• 公開（公告）號(hào): CN2429915Y
• 公開（公告）日: 2001-05-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王彤宜
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 王彤宜
• 主分類號(hào): H01L21/50
• 分類號(hào): H01L21/50
• 代理公司: 吉林省吉利專利事務(wù)所
• 代理人: 趙炳仁

本實(shí)用新型涉及一種封裝集成電路封裝體的封裝機(jī)。

在IC(集成電路)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的今日，IC的自動(dòng)化封裝機(jī)逐漸要求高效率化，因而封裝業(yè)者開發(fā)出許多更快速且封裝更精確的封裝機(jī)。其中，如圖1所示，條帶式IC(集成電路)封裝體是在形成有許多收容格41的條帶40上的各收容格41內(nèi)收容IC并將其上方開口以膠膜42覆蓋而形成封裝體，封裝后的條帶式封裝體可提供IC裝配廠以自動(dòng)化機(jī)器將IC安裝在例如電路板上。圖1所示為現(xiàn)有條帶式封裝體的封裝機(jī)支持體部份示意圖及工作過程示意圖，支持體10下方設(shè)有三支吸附頭11、12、13，三支吸附頭由進(jìn)給機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)作上、下運(yùn)動(dòng)，三支吸附頭11、12、13排成一列并具有相同的間距H，三支吸附頭的下方設(shè)置有等間距K排列的許多IC21、22、23的容置盤20，在IC放置完畢后，進(jìn)給機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)吸附頭11、12、13向下移動(dòng)而吸附起IC21、22、23，再將吸附頭11、12、13移動(dòng)至導(dǎo)入有條帶式封裝體40的位置，而將各IC21、22、23置入條帶式封裝體40上的收容格41后，以膠膜42覆蓋該收容格41而將IC封裝在條帶式封裝體40中。

其中，前述吸附頭列至少包括一個(gè)吸附頭，但也可包括有多個(gè)吸附頭，其是依實(shí)際的封裝作業(yè)情況而定，并不只限定三個(gè)。但是，上述吸附頭列的間距通常為固定的，而收容IC的容置盤20所收容的IC則依情況不同有不同的間距，因此當(dāng)IC的間距為較大時(shí)，必須變更前述吸附頭列的構(gòu)造方可正確地吸附到IC，因而，在結(jié)構(gòu)上有不方便調(diào)整間距的缺點(diǎn)。

本實(shí)用新型的目的是提供一種其吸附頭間距可調(diào)整的條帶式集成電路封裝體的封裝機(jī)，可適用于不同間距的IC的吸附及封裝。

為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

本實(shí)用新型包括有一驅(qū)動(dòng)馬達(dá)、兩皮帶輪，兩皮帶輪間套設(shè)有皮帶，并為驅(qū)動(dòng)馬達(dá)所驅(qū)動(dòng)，皮帶的兩側(cè)分別結(jié)設(shè)有結(jié)設(shè)體，兩左、右滑行體分別結(jié)設(shè)在結(jié)設(shè)體上，其下方分別設(shè)有吸附頭，并以延伸機(jī)構(gòu)使其上的兩吸附頭排列成左右相鄰狀態(tài)；一中間支持體設(shè)有一吸附頭，以延伸機(jī)構(gòu)使該吸附頭排列在兩左、右滑行體上的兩吸附頭中間；一控制單元，其可針對(duì)送入的IC容置盤上的IC排列的間距設(shè)定使前述三個(gè)吸附頭移動(dòng)適當(dāng)?shù)拈g距，而正確地吸附起IC。

本實(shí)用新型藉由皮帶輪、皮帶及左、右滑行體、中間支持體的配合，可使其三個(gè)吸附頭的間距依靠皮帶的帶動(dòng)可微調(diào)整，所以可適用于不同間距IC的吸附及封裝。

下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述：

圖1為常見的條帶式封裝體的封裝機(jī)部分結(jié)構(gòu)示意圖及工作過程示意圖。

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例的中間支持體結(jié)構(gòu)示意圖。

10為支持體、11、12、13為吸附頭、20為容置盤、21、22、23為IC、31為驅(qū)動(dòng)馬達(dá)，31a為傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、32、33為皮帶輪、34為皮帶、35為左滑行體、35a為結(jié)設(shè)體、36為右滑行體、36a為結(jié)設(shè)體、37為中間支持體、38為延伸機(jī)構(gòu)、40為條帶式封裝體、41為收容格、42為膠膜、H、K為間距。

請(qǐng)參閱圖2、圖3所示，本實(shí)用新型是在一機(jī)架上設(shè)置一驅(qū)動(dòng)馬達(dá)31及傳動(dòng)用的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)31a，驅(qū)動(dòng)馬達(dá)31的輸出軸上端設(shè)有皮帶輪32，與皮帶輪32相對(duì)應(yīng)的另一側(cè)的機(jī)架上設(shè)有皮帶輪33，一皮帶34套繞在兩皮帶輪32、33上，其中：在皮帶34的前側(cè)部份和后側(cè)部份上分別設(shè)有結(jié)設(shè)體35a、36a，其中，結(jié)設(shè)體35a直接連結(jié)一左滑行體35，而結(jié)設(shè)體36a藉由一延伸機(jī)構(gòu)連結(jié)一右滑行體36，兩左、右滑行體35、36的下方設(shè)有吸附頭11、13而排成一列；兩左、右滑行體35、36間設(shè)有一中間支持體37，該中間支持體37以一延伸機(jī)構(gòu)38將其吸附頭12置于另兩吸附頭11、13間。

如此，使驅(qū)動(dòng)馬這31轉(zhuǎn)動(dòng)，使其驅(qū)動(dòng)皮帶34上的結(jié)設(shè)體35a、36a左右滑行所需的距離，再加上一自動(dòng)控制單元的控制，即可自動(dòng)實(shí)行不同間距的吸附頭排列，以適應(yīng)容置盤20上的IC21、22、23的不同間距的需求，進(jìn)行條帶式封裝體40上的IC封裝作業(yè)。

本實(shí)用新型的吸附頭列的相鄰吸附頭之間距為可適當(dāng)調(diào)整，因此，當(dāng)封裝不同的IC時(shí)，不需作吸附頭機(jī)構(gòu)的調(diào)整，使用上較方便，且導(dǎo)入自動(dòng)化控制單元時(shí)，可進(jìn)行自動(dòng)調(diào)整而使全機(jī)臺(tái)可自動(dòng)化，較常見的方便許多。本實(shí)用新型的吸附頭可以是三個(gè)以上，中間支持體37與左、右滑行體并列成一列也可以。