[實用新型]晶體間接聲振式麥克風無效

申請號：	00236305.4	申請日：	2000-05-23
公開（公告）號：	CN2421788Y	公開（公告）日：	2001-02-28
發明（設計）人：	王健華	申請（專利權）人：	王健華
主分類號：	H04R1/00	分類號：	H04R1/00
代理公司：	北京萬科園專利事務所	代理人：	張亞軍,李丕達
地址：	100009***	國省代碼：	北京;11
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摘要：
搜索關鍵詞：	晶體間接聲振式麥克風
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【權利要求書】：

1．一種晶體間接聲振式麥克風，包括一PC板放大電路，其特征在于：其外部有一上蓋以及一下蓋，以下蓋與使用者之肌膚貼觸，下蓋的上方置放一墊片，于墊片之上方置放一上金屬導電片，上金屬導電片上方加一放大電路板，而于上金屬導電片下方接一晶體壓電片，晶體壓電片下方密接另一下金屬導電片，于上金屬導電片有一負極焊點引至放大電路板上之負極焊點，而于下金屬導電片有一正極焊點引至放大電路板上之正極焊點，并于放大電路板與上蓋間置放一用以頂住放大電路板并隔音的隔音泡棉。

2．如權利要求1所述的晶體間接聲振式麥克風，其特征在于：其中下蓋與下金屬導電片間亦可加入泡棉或膠棉來過濾高、低頻的雜訊，兼可取代墊片的功能。

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