[實用新型]CPU熱感應裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 00236195.7 | 申請日： | 2000-06-16 |
| 公開（公告）號： | CN2425383Y | 公開（公告）日： | 2001-03-28 |
| 發(fā)明（設計）人： | 王峰谷;劉銘源;鄭秉祁 | 申請（專利權）人： | 英業(yè)達股份有限公司 |
| 主分類號： | G06F1/20 | 分類號： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 隆天國際專利商標代理有限公司 | 代理人： | 陳紅,李強 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | cpu 感應 裝置 | ||
【權利要求書】：
1、一種CPU熱感應裝置，其特征是包括有：
一熱感應元件，裝設在CPU插座的中空處，并使得所述熱感應元件的前端接觸在CPU的底部，以此來感測所述CPU的溫度，以及
一墊片，裝設在CPU插座的中空處，位于所述熱感應元件之下，用以確保所述熱感應元件的前端與所述CPU的底部保持良好接觸。
2、根據(jù)權利要求1所述的CPU熱感應裝置，其特征是所述墊片由一種本身具有彈性且可被壓縮變型的材料制成。
3、根據(jù)權利要求2所述的CPU熱感應裝置，其特征是所述墊片由橡膠、軟塑料或硅聚合物等材料中的任意一種所制成。
4、根據(jù)權利要求1所述的CPU熱感應裝置，其特征是所述墊片的厚度略大于所述CPU插座的厚度，也就是當所述墊片置于所述CPU插座中的中空處時，所述墊片會稍微突出而高出所述CPU插座之上。
5、根據(jù)權利要求1所述的CPU熱感應裝置，其特征是所述熱感應元件為一種薄膜印刷型熱敏電阻。
6、根據(jù)權利要求1所述的CPU熱感應裝置，其特征是所述熱感應元件的前端上彎且與固定在主機板上的后端之間形成一種彈片的關系，使得當所述CPU插裝于所述插座上時，所述熱感應元件的前端會被壓迫而接觸在所述CPU的底部。
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