[實(shí)用新型]扣合裝置

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 00236081.0
• 申請(qǐng)日: 2000-06-05
• 公開（公告）號(hào): CN2426178Y
• 公開（公告）日: 2001-04-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高建民
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 高建民
• 主分類號(hào): G06F1/20
• 分類號(hào): G06F1/20
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 湯保平,朱黎光

本實(shí)用新型涉及一種將散熱片扣接在結(jié)合于插座的芯片上的扣合裝置。

第85215558號(hào)專利案揭露一種電腦中央處理器散熱片的簡(jiǎn)易扣合裝置，該扣合裝置是以沖壓方式一體成型形成有左、右側(cè)板及壓摯部，該左、右側(cè)板的上端是向外彎折而形成扳動(dòng)部，其下端設(shè)有扣孔以結(jié)合于ZIF腳座兩側(cè)所設(shè)的倒鉤；該壓摯部的兩側(cè)是向上傾斜形成彈片，其中該靠摯板一邊的彈片是結(jié)合于左側(cè)板的兩側(cè)，另一邊彈片則彎折成平板，于其適當(dāng)位置向內(nèi)延伸出較寬的部位而形成靠置部，且平板再?gòu)澱鄢蓤A弧彈片連結(jié)于右側(cè)板的兩側(cè)。

前述第85215558號(hào)專利案的扣合裝置在其一端的左側(cè)板以所設(shè)主扣孔先扣合于腳座較低側(cè)邊的倒鉤后，右側(cè)板必須先施加一偏轉(zhuǎn)力以造成偏斜變形，再進(jìn)一步施加一向下壓力造成向下位移，才能使該右側(cè)板所設(shè)的扣孔扣合于腳座較高側(cè)邊的倒鉤，以完成散熱片壓制于腳座上的芯片的目的。

但因右側(cè)板必須施加偏轉(zhuǎn)力及下壓力兩個(gè)力量才能造成偏斜變形及向下位移，對(duì)操作者而言施力不當(dāng)可能造成手指扭傷或皮肉挫傷。因而第85215558號(hào)專利案在右側(cè)板的設(shè)計(jì)上顯有缺失而有待改善。

再者，一般的扣合裝置其片狀體因是以挾持方式扣接著操作體，在落地測(cè)試中，前述片狀體及操作體兩者極易脫離而無法提供扣合功能。

本實(shí)用新型的目的在于提供一種以最輕施力即易于將散熱片扣接在結(jié)合于插座上的芯片上，以避免操作者手指或手部的傷害的扣合裝置。

本實(shí)用新型的上述目的是由如下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。

一種扣合裝置，包括：至少一個(gè)片狀體且該片狀體一端形成環(huán)狀部，及一操作體，前述片狀體藉由所設(shè)環(huán)狀部而以包覆方式活動(dòng)扣接著前述操作體。

除上述必要技術(shù)特征外，在具體實(shí)施過程中還可補(bǔ)充如下技術(shù)內(nèi)容：

操作體具有操作部及垂直于操作部的扣合部，該扣合部以所設(shè)橫板分隔成上下配置的穿孔及扣孔，前述環(huán)狀部是環(huán)繞穿孔及扣孔而以包覆方式將橫板包覆于其中；

操作體的操作部是呈易于握持的凹盤狀。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：

本實(shí)用新型提供的扣合裝置，包含至少一個(gè)片狀體及一操作體，前述片狀體主要在其一端構(gòu)成環(huán)狀部，該環(huán)狀部是以包覆方式活動(dòng)扣接著前述操作體，因而兩者結(jié)合性穩(wěn)固，不會(huì)脫離，且僅以微施力施于操作體即可調(diào)整扣接至插座所設(shè)倒鉤的偏轉(zhuǎn)角度，進(jìn)而以下壓力造成位移而使扣合裝置以最輕施力即易于將散熱片扣接在結(jié)合于插座上的芯片，以避免操作者手指或手部的傷害。

圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)透視圖。

圖2是圖1前側(cè)視圖。

圖3是圖2剖面圖。

圖4是本實(shí)用新型一端扣接于插座左側(cè)倒鉤，尚未將散熱片壓制求結(jié)合于插座的芯片的前側(cè)視圖，且圖中的散熱片為剖面結(jié)構(gòu)，并顯示操作體的假想動(dòng)作狀態(tài)。

圖5是進(jìn)一步將圖4依操作體的假想動(dòng)作狀態(tài)操作而將本實(shí)用新型另一端扣接在插座右側(cè)倒鉤，而完全將散熱片壓制在結(jié)合于插座的芯片上的前側(cè)視圖。

如圖1、圖2及圖3所示，本實(shí)用新型扣合裝置1，包括片狀體10及操作體20，其中：前述片狀體10的左端是為設(shè)有扣孔16的扣合部15，該扣合部15經(jīng)連接部14連接著壓制部13，再由壓制部13向右側(cè)延伸形成向上傾斜的彈性部12且在該彈性部12的右端(即片狀體10的右端)彎曲形成一封閉狀的環(huán)狀部11；前述操作體20具有一易于握持的凹盤狀的操作部21及垂直于前操作部21的扣合部22，扣合部22設(shè)有藉由橫板25分隔成上下配置的穿孔24及扣孔23，前述環(huán)狀部11在形成前是先穿經(jīng)穿孔24再析回穿經(jīng)扣孔23而以包覆方式將橫板25包覆在環(huán)狀部11中，使探作體20穩(wěn)固的結(jié)合在片狀體10的右端并因而使得操作體20呈活動(dòng)扣接狀態(tài)。

請(qǐng)參看圖4，圖中左端設(shè)有倒鉤32、右端設(shè)有倒鉤33、前側(cè)設(shè)有操作桿31的ZIF(低插入力)型插座30及插置于插座30上的芯片40暨安置在芯片40上表面的具有多個(gè)鰭片52由基板51向上延伸的散熱片50，是為常見的構(gòu)成亦見諸于前述第85215558號(hào)專利案。