[實用新型]散熱裝置扣合裝置

無效

• 申請號: 00233525.5
• 申請日: 2000-06-01
• 公開（公告）號: CN2425382Y
• 公開（公告）日: 2001-03-28
• 發明（設計）人: 魏文珍
• 申請（專利權）人: 魏文珍
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 湯保平,朱黎光

本實用新型涉及一種散熱裝置扣合裝置。

由于電腦中央處理器(CPU)執行的速度愈快，其所產生相對應的熱量也愈高，若未能將CPU的熱量迅速擴散，將影響電腦操作的安定性。因此，一般皆在CPU上加裝一散熱裝置，令CPU所產生的高溫，可通過散熱裝置將熱源導散出。昔用散熱裝置如圖1所示，散熱器10經由定位梢12穿透CPU座體20的定位孔21，再通過夾扣片30卡住定位梢12，使散熱器10的底板11可以緊密壓住CPU22而結合。然已知夾扣片的結構，如圖1所示，是在夾扣片兩外側凹設限位槽31，而以嵌扣方式與定位梢12扣合，其品質難以控制，常因疏忽未扣緊或外力碰擠而有松脫情形。另有一種如圖2所示的框體40，該框體40上設有衍板42可容置CPU60，其兩對邊各設置兩扣榫41，扣榫41下端并設有扣枕411用以嵌合CPU60，同時散熱板50亦利用其卡擋51以嵌扣于CPU60的上表面，組裝時是依序將散熱板50、框體40先后嵌合在CPU60的上表面，然此種以三明治包疊式的結構施力較為不便，因其兩對邊各設置兩扣榫41，組裝時需用兩手適度用力推壓嵌套，拆卸時亦需用姆指與食指扳開扣枕411，用力不慎會使散熱板50彈出而受傷，甚至碰撞影響到其他電腦元件，殊不理想。

本創作人有鑒于已知散熱裝置在扣合結構的設計上的各種缺點，而導致實用及裝配上的諸多不良，針對上述等缺點悉心研究各種解決的方法，在經過不斷的研究與改良后，終于創作出一種散熱裝置扣合裝置。

針對現有技術存在的缺點，本實用新型的主要目的在于提供一種散熱裝置扣合裝置，該扣合裝置包括有一散熱器及一框型扣體，該散熱器于底座的一側向外突設有一肩板，該肩板的長度較小于對位桿，可插嵌于對位桿下端；該框型扣體一側設對位桿，對位桿兩端下方延接扣片而架高，其對側設有靠抵部，靠抵部下端設一擋片、上端設有朝外弧翻且具有彈性的扣撥片，于另兩相對邊各設框板，該框板靠近對位桿的一端較狹小而與扣片連接形成一較寬的開口，且框板外側向下折有翼片，因此可形成上、下兩容置槽，下容置槽可配合中央處理器板體的滑槽的套合定位，而對位桿架高形成的空間恰可容嵌散熱片的肩板，使散熱片另端向下輕扣壓彈性扣撥片即可置入于上容置槽。組合時，中央處理器先由外而內自對位桿下的開口套入下容置槽，使其面板置于框板上端，散熱器的肩板再由內向外鉤嵌于對位桿下方后，然后將散熱器另端向下壓，以擠擁扣撥片而嵌扣于上容置槽，同時即將中央處理器緊緊壓制住而不致脫落。

為達到上述目的，本實用新型是通過以下技術方案實現的：一種散熱裝置扣合裝置，主要包括一散熱器及一框型扣體，其特征在于：散熱器于其底座的一側向外突設一肩板，該肩板的長度較小于對位桿；框型扣體一側設為對位桿，該對位桿兩端下方各延接“L”型扣片，形成有一空間容嵌散熱器的肩板，其對側設有靠抵部，該靠抵部下端設一擋片，上端設有朝外弧翻的彈性扣撥片，于另兩相對側則各設為框板，該框板靠近對位桿的一端較狹小而與“L”形扣片連接成一較寬開口，且該框板外側向下折有翼片成上、下兩容置槽，下容置槽套置中央處理器，上容置槽嵌扣散熱器。

通過本實用新型一種散熱裝置扣合裝置，克服了現有技術的缺點，達到了上述創作的目的；本實用新型可簡易、迅速結合散熱器與中央處理器。

下面結合附圖及具體實施例對本實用新型作進一步的詳細說明。

圖1是已知散熱裝置的立體圖；

圖2是已知另一種散熱裝置的立體圖；

圖3是本實用新型的組合關系圖；

圖4是本實用新型的組合動作圖；

圖5是本實用新型的立體組合圖；

圖6是本實用新型的組合側視圖。

首先，請參閱圖3，本實用新型主要在散熱器70的底座71的一側向外突設一肩板711，該肩板711的長度較小于對位桿81，可嵌插于對位桿81的下端；在框型扣體80的一側設有一對位桿81，該對位桿81兩端下方各延接有“L”形扣片82而架高，在其對側設有靠抵部83，靠抵部83下端設一擋片84、上端設有朝外弧翻的彈性扣撥片85，于另兩相對邊各設為框板86，該框板86靠近對位桿81的一端較狹小而與扣片82連接形成一較寬的開口，可供中央處理器90的套入，且框板86外側向下折有翼片87，形成上、下兩容置槽，以能同時套合中央處理器90及嵌扣散熱器70，其中，下容置槽可套置中央處理器90，上容置槽因對位桿81架高形成的空間和寬度恰可容嵌肩板711，使散熱器70的另端向下壓擠扣撥片85即可嵌扣置入容置槽上。