[實用新型]半導體溫度調節裝置

無效

• 申請號: 00228950.4
• 申請日: 2000-07-25
• 公開（公告）號: CN2457492Y
• 公開（公告）日: 2001-10-31
• 發明（設計）人: 楊樹;蔣文先
• 申請（專利權）人: 楊樹;蔣文先
• 主分類號: F24F5/00
• 分類號: F24F5/00
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司
• 代理人: 郭偉剛

1、一種半導體溫度調節裝置，包括半導體制冷器件組成的制冷芯片(3)，其特征在于，還包括換能水盒(1)以及將所述制冷芯片(3)與所述換能水盒(1)表面密合連接的連接裝置(4)，所述換能水盒(1)包括內部加工有水道的鋁型材(5)、安裝在鋁型材(5)端面的端板(6)，以及設在所述端板(6)上分別與水道口相通的進水嘴(7)和出水嘴(2)。

2、根據權利要求1所述半導體溫度調節裝置，其特征在于：所述組成水盒(1)的鋁型材內水道的截面形狀是復合多邊形。

3、根據權利要求1所述半導體溫度調節裝置，其特征在于：所述換能水盒(1)、鋁型材(5)端面上設有螺孔用于通過螺栓將所述端板(6)固定到所述鋁型材(5)的端面上。

4、根據權利要求2所述半導體溫度調節裝置，其特征在于：所述水道型材(5)壓注而成。

5、根據權利要求4所述半導體溫度調節裝置，其特征在于：還包括散熱器，所述散熱器與半導體制冷芯片組(3)一起通過連接裝置固定到所述換能水盒上。

6、根據權利要求4所述半導體溫度調節裝置，其特征在于：所述換能水盒(1)包括上換能水盒(1)和下換能水盒(12)，所述上換能水盒(1)與制冷芯片組(3)及下換能水盒(12)通過連接裝置(4)穩固接成一個整體。

7、根據權利要求5所述半導體溫度調節裝置，其特征在于：所述散熱器是散熱鋁板(8)。

8、根據權利要求5所述半導體溫度調節裝置，其特征在于：所述散熱器是鋁散熱器(9)。