[實用新型]散熱裝置組合

無效

• 申請號: 00228050.7
• 申請日: 2000-04-28
• 公開（公告）號: CN2421734Y
• 公開（公告）日: 2001-02-28
• 發明（設計）人: 羅偉達;孫仲勇;李朝陽
• 申請（專利權）人: 富準精密工業(深圳)有限公司;鴻準精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/36
• 分類號: H01L23/36
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型是關于一種散熱裝置組合，尤其是指一種能快捷且正確地貼合至新一代中央處理器上的散熱裝置組合。

中央處理器是計算機處理數據與訊號的中樞，并且是計算機內高發熱量的組件。為確保中央處理器能在正常工作溫度下運作，產業界常采用散熱裝置組合來及時導出中央處理器產生的熱量。現有散熱裝置組合與中央處理器的結構可參考圖3，其中該中央處理器2是插設在插槽連接器1上且具有平坦的頂面，而扣具3的抵壓部4則壓抵散熱裝置5的基座6上表面，以使散熱裝置5的基座6緊密貼合至中央處理器2的平坦頂面。

隨著信息產品朝輕、薄、小方向發展，新一代中央處理器大多采用覆晶(flip-chip)封裝(package)技術。應用此種封裝技術的中央處理器請參考圖4，其中該芯片7(die)是電性連接至一基板8而直接外露，且該芯片7的面積遠小于基板8的面積。當上述現有散熱裝置組合運用在此種中央處理器時，若扣具3的抵壓部4未能壓抵在中央處理器的芯片7正上方，則散熱裝置5將產生傾斜而造成散熱裝置5的基座6無法與芯片7緊密貼合(即如圖4所示狀態)。由于此種中央處理器的芯片7并非位于整體結構的中央位置，為使中央處理器的芯片7能與散熱裝置5緊密貼合，該扣具3是采用非對稱性設計(該抵壓部4是根據芯片7的位置做偏移，并非位于扣具3的正中央)，而此即造成該扣具3具有特定的方向性，不可左右調換裝設。有鑒于此，如何提供一種組裝快捷且能正確地貼合至新一代中央處理器上的散熱裝置組合，實為極待解決的課題。

本實用新型的目的在于提供一種組裝快捷且能正確地貼合至新一代中央處理器上的散熱裝置組合。

本實用新型的目的是通過以下技術方案實現的：散熱裝置組合包括有散熱裝置、定位件及扣具。該散熱裝置包括一底座及延設于該底座頂面上而呈方陣狀排列的若干鰭片，該底座底面上設有一定位肋，該若干鰭片在排列時形成有若干縱、橫向溝槽，且其中一排鰭片的兩側壁上分別開設有一嵌卡槽。該定位件大致呈倒U字形結構，其倒U字形的兩末端彼此相向延伸出一卡合片，用以嵌卡特定鰭片的嵌卡槽，該定位件倒U字形側面的中間附近朝內延伸出一卡動耳，該卡動耳是位于相鄰兩鰭片間的溝槽內，用來與相鄰的鰭片共同作用而限制該定位件的側向移動。該扣具是由金屬片一體彎折成形，大致包括一抵壓部及朝下彎折延伸的兩卡扣臂。

與現有技術相比較，本實用新型具有如下顯著特點：由于定位件可在扣具依特定方向放置在散熱裝置的中央溝槽后將其定位擋止防止掉出，加上該散熱裝置具有可提供方向辨識及定位功能的定位肋結構，因此本實用新型散熱裝置組合能夠快捷且正確地貼合至中央處理器上，可避免現有散熱裝置會產生傾斜而造成散熱裝置無法與中央處理器緊密貼合的情形發生。

以下結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述：

圖1是實用新型散熱裝置組合、中央處理器及插槽連接器的立體分解圖。

圖2是實用新型散熱裝置組合、中央處理器及插槽連接器的立體組合圖。

圖3是現有散熱裝置組合、中央處理器及插槽連接器的立體組合圖。

圖4是現有散熱裝置組合、新一代中央處理器及插槽連接器的立體組合圖。

請參閱圖1，是本實用新型散熱裝置組合、中央處理器20及插槽連接器10的立體分解圖。

該插槽連接器10大致呈方形體，其一端具有一容納部14，該容納部14是與操作部16的一部份樞接，以供插槽連接器10作動時利用。該插槽連接器10的兩端壁上分別設有一凸耳12，以供散熱裝置組合卡扣(詳述如后)。

該中央處理器20是插設在插槽連接器10上以與主機板(圖未示)形成電性導通，其包括一基板22及一芯片24。該芯片24是電性連接至基板22并直接外露，且其面積遠小于基板22的面積。該芯片22的位置是偏移設計，并非位于中央處理器20整體結構的中央。

該散熱裝置組合包括有散熱裝置30、定位件50及扣具60。

該散熱裝置30包括一底座32，以及延設在該底座32頂面上而呈方陣狀排列的若干鰭片34。該底座32底面在鄰近插槽連接器10容納部14的位置設有一定位肋42，以在裝設時與容納部14抵靠而提供方向辨識及定位功能(請一并參考圖2，詳述如后)。該鰭片34在排列時形成有若干縱、橫向溝槽36，且其中一排鰭片34的兩側壁上分別開設有一嵌卡槽38，用來與定位件50的相應結構嵌卡(詳述如后)。