[實(shí)用新型]CPU散熱片無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 00221702.3 | 申請(qǐng)日: | 2000-09-07 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN2452050Y | 公開(kāi)(公告)日: | 2001-10-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 時(shí)飛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 時(shí)飛 |
| 主分類(lèi)號(hào): | G06F1/20 | 分類(lèi)號(hào): | G06F1/20 |
| 代理公司: | 蘇州創(chuàng)元專利事務(wù)所有限公司 | 代理人: | 陶海鋒 |
| 地址: | 215500 江蘇*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | cpu 散熱片 | ||
本實(shí)用新型涉及一種冷卻裝置,具體涉及一種計(jì)算機(jī)CPU使用的散熱片。
隨著計(jì)算機(jī)的迅速發(fā)展,CPU的元件集成度和工作頻率不斷提高,對(duì)散熱的要求也越來(lái)越高,目前使用的CPU散熱片通常采用梳狀結(jié)構(gòu),其底板是一塊平板,上面平行布置有很多散熱鰭片,有的還在散熱鰭片上設(shè)置各種形狀的凸起,以增加散熱面積。這種結(jié)構(gòu)的散熱片,由于散熱鰭片平行布置,不能很好地導(dǎo)出核心部位的熱量;此外,隨著CPU的發(fā)展,目前已較多的采用PGA封裝結(jié)構(gòu)的芯片結(jié)構(gòu)制作CPU,CPU的主要發(fā)熱部分CPU的內(nèi)核凸起于其它部分之上,因而現(xiàn)有散熱器的底板只有一小部分與內(nèi)核接觸,起傳熱面的作用,大部分反而將CPU其它部分擋住,影響了散熱。
本實(shí)用新型目的是提供一種散熱效果好、能對(duì)CPU整體冷卻的散熱片。
為達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種CPU散熱片,包括中心柱和散熱鰭片,所述中心柱的下端面略大于CPU內(nèi)核的上表面,構(gòu)成散熱片的傳熱面,所述散熱鰭片縱向設(shè)置在中心柱的周?chē)史派錉罘植迹狯捚c中心柱連接成一體。
上述技術(shù)方案中,“中心柱的下端面略大于CPU內(nèi)核的上表面”是指該面作為傳熱面與CPU內(nèi)核的上表面粘合安裝時(shí),能遮住整個(gè)CPU內(nèi)核的上表面,通常內(nèi)核的上表面為長(zhǎng)方形,因此,當(dāng)中心柱下端面為圓形時(shí),應(yīng)比內(nèi)核的外接圓稍大,當(dāng)中心柱下端面為長(zhǎng)方形或正方形時(shí),其長(zhǎng)短邊應(yīng)分別大于內(nèi)核的長(zhǎng)短邊。
進(jìn)一步的技術(shù)方案,還包括有導(dǎo)流板,導(dǎo)流板設(shè)置在散熱鰭片之間,為上寬下窄的倒喇叭口形狀,其下端與中心柱之間留有導(dǎo)氣口。所述導(dǎo)流板的水平截面形狀與中心柱相同,且導(dǎo)流板與中心柱同心分布。
上述技術(shù)方案中,所述中心柱的下端設(shè)置有內(nèi)核罩,內(nèi)核罩內(nèi)部空間高度與CPU內(nèi)核凸起的高度相當(dāng),所述散熱鰭片下端面與內(nèi)核罩下端面平齊,且散熱鰭片、中心柱、內(nèi)核罩三者連成一體。
上述技術(shù)方案中,所述中心柱是可以是圓柱體,可以是長(zhǎng)方體,可以是錐體(包括圓錐體與方錐體),還可以設(shè)置臺(tái)階,形成上段小、下段大的柱體結(jié)構(gòu),或者為截面大小均勻變化的臺(tái)體。一般來(lái)說(shuō),使用圓柱體的散熱效果較好,但其它形狀可以節(jié)省材料,可以根據(jù)實(shí)際需要決定中心柱的形狀。
上述技術(shù)方案中,所述散熱鰭片上可以設(shè)置凸起或翼片。
本實(shí)用新型的安裝方法是:根據(jù)需要設(shè)置散熱鰭片的數(shù)量,整個(gè)散熱片的安裝與現(xiàn)有散熱片相同,可以在散熱鰭片上設(shè)置安裝插腳,采用插入式安裝,也可以采用扣合式安裝,散熱片的中心柱下端面與CPU內(nèi)核表面用導(dǎo)熱膠粘合;散熱片的頂部安裝冷卻風(fēng)扇,可以用螺釘固定在散熱鰭片上,也可以在散熱片的頂部設(shè)置風(fēng)扇固定框,或用膠水、雙面膠將風(fēng)扇固定在其中。
由于上述技術(shù)方案運(yùn)用,本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn):
1、由于本實(shí)用新型散熱片的中心是柱形結(jié)構(gòu),可以增大導(dǎo)熱面積,散熱鰭片呈放射狀分布,可以更好地把核心內(nèi)部的熱量導(dǎo)向四周,從而達(dá)到更好的散熱效果。
2、由于本實(shí)用新型的中心柱只罩在CPU內(nèi)核的上面,不遮擋CPU的其它部分,風(fēng)扇可以直接吹在CPU的背部,對(duì)CPU整體有更好的冷卻效果。
3、導(dǎo)流板的設(shè)置,使導(dǎo)流板、中心柱和CPU形成“業(yè)”字形結(jié)構(gòu),空氣在風(fēng)扇的作用下在導(dǎo)流板上下側(cè)形成壓縮和擴(kuò)散的過(guò)程,加快了流速,可以更多地帶走CPU和散熱片的熱量;同時(shí),導(dǎo)流板本身也增加了散熱面積。
4、內(nèi)核罩的設(shè)置一方面有利于散熱片的固定,同時(shí)也使散熱鰭片更好地與CPU其它部分接觸,有利于散熱。
附圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一的俯視圖;
附圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例一的仰視圖;
附圖3為圖1的左視圖;
附圖4為圖1的A-A剖視圖。
其中:[1]、中心柱;[2]、散熱鰭片;[3]、導(dǎo)流板;[4]、導(dǎo)氣口;[5]、內(nèi)核罩;[6]、插腳。
下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述:
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