[實用新型]電連接器

無效

• 申請號: 00217255.0
• 申請日: 2000-04-14
• 公開（公告）號: CN2422733Y
• 公開（公告）日: 2001-03-07
• 發明（設計）人: 安德門·蔡
• 申請（專利權）人: 富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01R12/14
• 分類號: H01R12/14;H01R13/639;H01R13/648
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型是關于一種電連接器，尤其是指一種具有接地功能的卡扣的電連接器。

美國第5,997,332號專利揭示了一種SO?DIMM(Small?Outline?DualIn-line?Memory?Module，小型雙排列式記憶模組，下稱SO?DIMM)連接器，該電連接器在絕緣本體兩末端設有一對卡扣裝置，每一卡扣裝置包括塑膠部與金屬部，其中可變形的塑膠部設有一卡扣頭部用以與插入模組相卡持，而金屬部組設于塑膠部上并可沿塑膠部移動，用以支撐塑膠部。

近來插入模組均設有接地墊片，期望用以與該卡緣連接器電性相連的電路板的接地裝置相連以實現接地功能。

本實用新型目的在于提供一種具有卡扣裝置的SO?DIMM電連接器，其中該卡扣裝置具有接地功能。

本實用新型電連接器包括絕緣本體，該絕緣本體沿其縱長方向設有狹槽，且于狹槽兩側的側壁上設有若干個端子收容槽，導電端子收容于其內，且導電端子接觸部延伸至狹槽內，狹槽內可插接晶片模組。一對支撐臺設于絕緣本體兩相對末端，且于該支撐臺上各設有一卡扣裝置，該卡扣裝置包括可相對絕緣本體變形的塑膠部與金屬部。塑膠部設有用于與晶片模組上表面相抵持及收容于晶片模組凹口的卡扣部及限位凸起，而金屬部組設于塑膠部上，包括將金屬部固持于塑膠部上的卡持片、自金屬部上下側緣延伸出的接地片及垂直部。且該垂直部具有一凸片用以將該電連接器固持于組設電連接器的電路板上。通過金屬部的接地片與晶片模組兩相對表面的接地墊電性連接而實現接地功能。

相較于現有技術，本實用新型借卡扣裝置金屬部的接地片與晶片模組兩相對表面的接地墊電性連接而實現接地功能，其不需設置單獨的接地構造，而易于制造及降低生產成本。

下面結合圖示及實施例對本實用新型作進一步的說明。

圖1為本實用新型電連接器的立體分解圖。

圖2為本實用新型電連接器的立體組合圖。

圖3為與圖1所示的電連接器電性插接的晶片模組的立體圖。

圖4為本實用新型電連接器與圖3所示的晶片模組的立體組合圖。

請參閱圖1與圖2所示，本實用新型電連接器1包括絕緣本體10，該絕緣本體10沿其縱長方向設有一狹槽12，且于狹槽12側壁上設有若干個收容導電端子(未圖示)的端子收容槽14，且該導電端子延伸至狹槽12內以與晶片模組(容后詳述)電性對接。另，于狹槽12內設有具有定位功能的凸肋15。

另，于絕緣本體10兩相對末端設有一對支撐臺16，該支撐臺16設有垂直槽18及水平槽20。

卡扣裝置22設于每一支撐臺16上，包括可變形的塑膠部24及金屬部26，其中塑膠部24與支撐臺16一體設置并向外延伸出，包括卡扣部28及設于自由端的限位凸起30。金屬部26包括一主體部32，該主體部32設有用以將金屬部26的主體部32固持于塑膠部24上的卡持片34及向后延伸用以與絕緣本體10垂直槽18相卡持的卡持部36，其中該卡持部36用以將金屬部26固持于絕緣本體10上。

另，金屬部26還包括垂直部38，該垂直部38底端設有一水平安裝凸片40用以表面貼裝于電連接器1所組設的電路板(未圖示)上。另，主體部32下側緣設有一水平延伸的凸起42，且當該凸起42插入至水平槽20中時，下接地片44自凸起42向后延伸。另，在卡持片34旁側的主體部32下側緣47設有一向下延伸的上接地片46。且于主體部32下側緣43向下延伸設有一對卡制片48、50，用以在金屬部26的主體部32定位于最內及最外邊時，與支撐臺16的固持欄52的兩相對側緣相卡持。卡制片48、50的設置及功能可參閱美國第5,997,332號專利。

當金屬部26組于塑膠部24上時，其中卡持部36干涉收容于垂直槽18中，而凸起42則收容于水平槽20中，且下接地片44傾斜地向后延伸。卡制片48、50設置于固持欄52的兩側壁上。又，卡持片34定位于限位凸起30之上，且上接地片46通常組設于卡扣部28與限位凸片30之間。

晶片模組100在其二側緣設有一對凹口101、設于上表面104的兩小接地墊102及設于底表面108的兩大接地墊106，其中所述大接地墊106及小接地墊102均設于凹口101旁側。另，于該晶片模組100前側設有一凹槽110且以與狹槽12的凸肋15相卡合。