[實用新型]自動浸鍍機

無效

• 申請號: 00209715.X
• 申請日: 2000-04-20
• 公開（公告）號: CN2415040Y
• 公開（公告）日: 2001-01-17
• 發明（設計）人: 范振煥;林仁政
• 申請（專利權）人: 盟立自動化股份有限公司
• 主分類號: C23C2/00
• 分類號: C23C2/00;H01G13/00
• 代理公司: 北京銀龍專利代理有限公司
• 代理人: 皋吉甫

本實用新型為一種自動浸鍍機，尤其指一種能精確控制浸鍍品質的自動化機具。

一般要在積層電容形成端電極，是在積層電容一端結合一層金屬層，其加工流程如下：

A．將復數積層電容1插入基板2的孔21中(如圖1所示)；

B．貼膠皮3使積層電容1固定于基板2處；

C．浸鍍，使每一個積層電容1底端粘附一層膏(原料)；

D．進入烤箱，使膏(原料)凝固；

E．貼膠／撕膠，于基板2一端面貼膠帶(此處指積層電容已形成

???端電極的端面)，撕另一端面膠皮3，并翻轉，以便對另一端加

???工；

F．浸鍍；

G．進入烤箱；

H．收料，即完成加工。

本文所提的“自動浸鍍機”即為積層電容端電極形成過程中，步驟C的“浸鍍”過程中所采用的自動化加工機器，此浸鍍過程需注意幾項要求：

1．積層電容的端電極所形成粘附厚度分布需均勻一致；

2．端電極形成高度需相同；

3．膏(原料)相當昂貴，應節省膏的用量。

然而其困難之處在于，目前積層電容愈來愈小，如高度僅2-4毫米而已，且欲形成的端電極高度僅零點幾毫米而已，如何精密地控制，為一難題；再如圖一所示，浸鍍時，是由復數個積層電容固定于基板處(以下稱此整體為加工原件)，要如何使各個積層電容一端皆分布均勻一致的膏(原料)以形成為端電極，亦困難重重，如不慎亦會造成膏(原料)的浪費。

傳統方式將膏(原料)注入一膏盤內，并以刮刀機構刮出欲設的膏厚度，利用機具吸住加工原件，并使加工原件降至膏盤內，使膏盤內的復數積層電容裸露的一端沾附一層膏(原料)，以完成所需的加工程序，然而傳統方式具有下列幾項缺點：

1．刮刀機構主要用以控制膏盤內的膏(原料)的厚度，其調整方式是以螺絲控制其刮刀的高度，因此無法精密控制浸鍍的尺寸，當浸鍍尺寸改變時，需重新調整、測試，較為麻煩；

2．易造成分布不均的現象，浸鍍時于積層電容最底端會因上方多余的膏(原料)流下，造成底端的膏分布較厚；

3．加工原件下降的方式是利用凸輪傳動，在運轉一段時間后，經磨損后易造成位置的改變，這樣會影響積層電容端電極形成的尺寸，在目前積層電容尺寸愈來愈小的情形下影響非常嚴重；

4．工作品質無法有效控制，該加工原件下降的最佳方式，是在未接觸刮盤的膏(原料)時，快速下降，當快接近時速率漸漸減慢，緩慢地使積層電容一端局部浸鍍一層膏(原料)后，再緩慢上升，但傳統方式的加工原件下降方式采用凸輪傳動，時間、位置、速率皆固定，即無法改變下降的速率，無法獲得最佳的分布狀態；

5．膏(原料)無法有效控制，造成生產成本增加及浪費。

本實用新型的主要目的是提供一種自動化的浸鍍機，其結構是由分布于機臺的出入料輸送裝置、壓板驅動裝置及原料供給裝置等所構成，且經內部電路控制即可將欲浸鍍的復數積層電容的加工原件，經預設的作業流程精確地控制，以獲得高精密的加工品質。

本實用新型的次要目的是提供一種能精確地控制浸鍍尺寸的自動浸鍍機，在本實用新型中控制刮盤內的膏厚是由原料供給裝置的刮板機構所負責，它是利用一伺服驅動器(如伺服馬達)經內部機構的配合控制一刮板上下移動的位置，故能更精確地控制尺寸，在調整時更為方便。

本實用新型的另一目的是提供一種精密度高的自動浸鍍機，本實用新型的壓板驅動裝置主要是負責控制欲浸鍍的復數積層電容的加工原件的上升下降的機構，它利用一伺服驅動器(如侗服馬達)經內部機構配合控制一吸盤組動作，以適時吸起加工原件進行浸鍍，因此動作的位置及效率皆可獲得精確的控制，品質獲得提升。

本實用新型的目的是通過以下方式實現的：

本實用新型自動浸鍍機，包括有：

一機臺，其上設有出入料輸送機構，壓板驅動機構及原料供給機構；

一出入料輸送機構，包含入料機構及出料機構，分別設置于機臺的工作區X軸兩側，所述的入、出料機構是由一驅動裝置驅動一承載架使其產生水平的往復運動，但兩者方向采取相對而設，以將加工原件送入及送出機臺的工作區；

一壓板驅動機構，設置于機臺的工作區的上方位置，即Z軸方向，由上而下依序設有伺服驅動器、連動機構、壓板、吸盤組，所述的吸盤組鎖固于壓板下方處，所述的伺服驅動器經連動機構傳動，即可精確地控制壓板的下降位置，進而掌握吸盤組下降的時機及位置；