[實用新型]電腦CPU散熱座

無效

• 申請號: 00205106.0
• 申請日: 2000-02-14
• 公開（公告）號: CN2416535Y
• 公開（公告）日: 2001-01-24
• 發明（設計）人: 陳仁輝
• 申請（專利權）人: 雙鴻科技股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 中國商標專利事務所
• 代理人: 宋義興

本實用新型為一種電腦CPU散熱座，尤其是指一種設置于筆記型電腦之中，可減小散熱元件組件厚度，并具有增強散熱座散熱效果的電腦CPU散熱座。

目前筆記型電腦已經被廣泛使用，其攜帶方便，且具有強大的文書處理能力已經是許多商業人士不可或缺的好幫手，加上現在INTERNET的漸漸普及，喜好上網的人士為了可以隨時上網瀏覽自己喜好的網頁，以擷取所需的數據信息，更加強了筆記型電腦的普及率。

然而筆記型電腦已漸漸趨向輕薄的方向發展中，所有筆記型電腦的制造廠商無不以研發出更輕、更薄的筆記型電腦為其主要工作目標，而為使筆記型電腦能夠達到上述的要求，其中的元件亦漸往輕薄的目標發展中。

電腦元件的中最重要的元件便是中央處理器(CENTRALPROCESSINGUNIT，CPU)，而CPU即是電腦的中樞，其運作時所散發出的熱亦較其他電腦元件來的高，故通常均會在其上裝有一小型散熱器以使CPU能夠正常的運作，而不會因為高熱而發生故障。

如圖4所示，在傳統的散熱器中，乃由一與CPU相接觸的導熱基體20旁設有導熱用的散熱片21，而于散熱片21上，疊置有一散熱風扇22，利用導熱基體20將CPU(圖中未示)所產生的熱量利用金屬的熱傳導效應，將熱量傳導至散熱片21上，再利用散熱片21上的散熱風扇22朝散熱片21送風散熱，以保持CPU維持一正常溫度，而不會因為高溫而損壞。

但由于整組散熱器的構件組合上，其中散熱風扇22乃疊置于散熱片21上，因而造成了整組散熱器厚度的增加，且散熱片21為多數片散熱鰭片平行設置組合的結構設計，當散熱風扇22朝散熱片21送風時，散熱片21無法將熱風順利送出散熱器外，而導致散熱效果不佳。

本實用新型的主要目的在于提供一種設置于筆記型電腦中，可減小散熱元件組件厚度，并具有增強散熱座散熱效果的電腦CPU散熱座。

本實用新型的技術方案是這樣實現的，一種電腦CPU散熱座，其特征在于：包括一導熱基體，其上形成有一接觸體；一風扇容置室，形成于導熱基體旁；散熱件，形成相對于風扇容置室與導熱基體相連邊的另一邊上；一風扇，恰可設置于前述風扇容置室之中。

前述的電腦CPU散熱座，其特征在于：另可于導熱基體處延伸一導熱性更佳的導熱金屬至風扇容置室處。

前述的電腦CPU散熱座，其特征在于：散熱件可為多數片散熱片。

前述的電腦CPU散熱座，其特征在于：散熱件可為多數塊散熱肋塊。

前述的電腦CPU散熱座，其特征在于：散熱件可為多數片散熱片與多數塊散熱肋塊的混合結構。

前述的電腦CPU散熱座，其特征在于；導熱基體上亦可形成有接觸體與多數塊肋塊。

前述的電腦CPU散熱座，其特征在于：于風扇容置室與導熱基體連接邊上可形成有一缺口。

前述的電腦CPU散熱座，其特征在于：于風扇容置室上覆蓋有一蓋體，而蓋體上形成有進氣孔。

本實用新型的優點即在于有別于傳統風扇疊堆于散熱片上，而將風扇與散熱片的厚度合而為一，而確實減低了散熱座的厚度，更方便裝配于更輕薄的筆記型電腦中，且其散熱效果更較傳統結構來的優良。

以下結合附圖進一步說明本實用新型的具體結構特征及目的。

附圖簡要說明：

圖1是本實用新型實施例的立體圖。

圖2是本實用新型實施例的立體分解圖。

圖3是本實用新型實施例導熱金屬的設置示意圖。

圖4是傳統散熱器結構的立體圖。

現請參看圖1所示，本實用新型乃在一與CPU(圖中未示)接觸的導熱基體10旁形成有一風扇容置室12，風扇容置室12中設置有一風扇15，而風扇容置室12與導熱基體10中間一側形成有-缺口14，風扇容置室12相對于形成缺口14的另-側則形成有散熱件13，另導熱基體10上形成有一接觸體100與CPU相接觸。

現請參看圖2所示，風扇容置室12空間恰可容納風扇15于其中，另外在導熱基體10上可形成多數的肋塊11，利用多數肋塊11間的空隙，使得風扇15于在風扇容置室12中運轉送風時，所送出的散熱風可經由肋塊11間的空隙使得導熱基體10的熱量得以散去，進而使CPU的熱量可以繼續傳導至導熱基座10的接觸體100處以進行散熱，而風扇15所送出的散熱風大部份均經由散熱件13處排出散熱座中，利用如此可達確實有效的散熱效果。而由于風扇15乃容置于風扇容置室12中，故也不會有厚度增加的問題，使得散熱座的厚度得以大幅降低，達到組件厚度不致過厚的優點。