[實用新型]散熱風道結構

無效

• 申請號: 00201523.4
• 申請日: 2000-01-13
• 公開（公告）號: CN2403061Y
• 公開（公告）日: 2000-10-25
• 發明（設計）人: 羅文康
• 申請（專利權）人: 神基科技股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 上海專利商標事務所
• 代理人: 孫敬國

本實用新型涉及一種可針對特定熱源而有效進行散熱的散熱風道結構。

散熱不良與冷卻效果不足皆會影響機器的正常操作。最常見的例子為電腦的散熱問題，在電腦內部密布各式電子元件，而這些電子元件很多為高溫熱源，散熱復雜，因此各廠商無不積極研究各種有效散熱方法。

以電腦的中央處理器為例，通常在其上方設有一小型風扇，用來直接散熱。但電腦主機內部溫度頗高，在這樣環境下，此小型風扇所產生氣流的溫度仍高，大大減少實際的散熱效果。

有鑒于此，本實用新型的目的在于提供一種散熱風道結構，可在高溫封閉空間內針對特定熱源(如中央處理器、或其他電子元件)而有效進行散熱。

本實用新型的散熱風道結構具有一軟性通道，其一端連結于一風扇，另一端對著熱源。風扇設置在主機機殼上，用于將外界冷空氣經由軟性通道引至熱源，而直接對此熱源進行散熱。

為使本實用新型的上述目的、特徵、和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例并配合附圖做詳細說明。

附圖簡單說明：

圖1為本實用新型散熱風道結構的立體圖；

圖2顯示在風扇尚未運轉時塌陷狀的本實用新型散熱風道的狀態圖。

標號說明：

1軟性通道

2撓性材料

3風扇

下面配合附圖說明本實用新型的較佳實施例。

請參閱圖1，圖1為本實用新型的散熱風道結構的立體圖。本實用新型之散熱風道結構具有一軟性通道1，其一端連結于一風扇3，另一端對著熱源(如中央處理器、或其他電子元件)。風扇3設置在電腦主機機殼上，用于將外界冷空氣經由軟性通道1引至熱源，而直接對此熱源進行散熱。

軟性通道1由防風布料或PE膜(聚乙烯)制成，在風扇3尚未運轉時，其為塌陷狀，如圖2所示。當風扇3開始運轉後，因外界冷空氣灌入，因此軟性通道1將膨脹起來，如圖1所示。

由于通道1為軟性，因此可順應電腦主機內復雜地形高低起伏，遇有突出的電子元件時，軟性通道1亦不會百分之百完全膨脹，而是在通道1表面產生凹陷貼靠該電子元件，所以本實用新型在鋪設通道1時完全沒有困難。

本實用新型在軟性通道1內尚固定一撓性材料構件2，此撓性材料構件2通常可為鐵絲線或鋼絲線，用于在鋪設軟性通道1時將其引導至熱源。詳言之，撓性材料構件2的作用乃在于將軟性通道1固定于施工預定的路線上，使施工時軟性通道1無法隨意亂動，偏離預定的路線。

本實用新型利用一軟性通道1將外界冷空氣引至熱源，直接對其散熱，因此即使在高溫封閉空間內，本實用新型仍能十分有效的進行散熱。

雖然本實用新型己以較佳實施例揭示如上，然其并非用以限定本實用新型，任何熟習此項技術者，在不脫離本實用新型的精神和范圍內，仍可作些許的更動與潤飾，因此本實用新型保護范圍應以所附權利要求書界定的為準。