[實用新型]微處理晶片的散熱裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 00200150.0 | 申請日: | 2000-01-06 |
| 公開(公告)號: | CN2416534Y | 公開(公告)日: | 2001-01-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 許文昉 | 申請(專利權(quán))人: | 許文昉 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20 |
| 代理公司: | 天津三元專利事務(wù)所 | 代理人: | 鄭永康 |
| 地址: | 中國*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 處理 晶片 散熱 裝置 | ||
1、一種微處理晶片的散熱裝置,包括散熱構(gòu)件、扇葉體構(gòu)件,其特征在于,所述散熱構(gòu)件包括一基板,穩(wěn)固地跨置于一微處理晶片上,該基板上,以一假想圓的切線方向排列地突設(shè)多片散熱鰭片,令各相鄰兩散熱鰭片間界定形成一通氣道,且于各散熱鰭片的里端,形成一扇葉體容置穴;
所述扇葉體構(gòu)件包括一蓋板,該蓋板周緣向下突設(shè)多條鉤臂,以勾扣于該散熱構(gòu)件的側(cè)緣,使該蓋板穩(wěn)定地跨置于該散熱構(gòu)件的各散熱鰭片上,并于該蓋板穿設(shè)至少一進風(fēng)口,且于該蓋板的底端樞裝一扇葉體,令該扇葉體在相應(yīng)的散熱構(gòu)件的扇葉體容置穴中旋轉(zhuǎn)。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的微處理晶片的散熱裝置,其特征在于,所述散熱構(gòu)件的基板周緣突設(shè)有多塊定位板,各定位板分別穿設(shè)有一通孔,借由螺絲將該散熱構(gòu)件的基板底端面穩(wěn)固地跨置、貼靠于一微處理晶片上。
3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的微處理晶片的散熱裝置,其特征在于,所述扇葉體構(gòu)件的蓋板上是向下凹設(shè)一容線槽,使電氣連接該扇葉體的導(dǎo)線跨置于該容線槽中,并向外引出,該容線槽的頂緣橫向地突伸一擋臂,以阻擋該導(dǎo)線向外跳脫。
4、根據(jù)權(quán)利要求3所述的微處理晶片的散熱裝置,其特征在于,所述蓋板跨置于該散熱構(gòu)件的各散熱鰭片上時,該蓋板的容線槽對應(yīng)地跨置于該散熱構(gòu)件的一凹部中,使該蓋板平整地跨置于該散熱構(gòu)件上。
5、根據(jù)權(quán)利要求1所述的微處理晶片的散熱裝置,其特征在于,所述各鉤臂是自該蓋板的側(cè)緣呈倒T形向下一體連伸,以對應(yīng)地勾扣于該散熱構(gòu)件一肩部的底端。
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