[發明專利]柔性印刷基板

有效

• 申請號: 00137340.4
• 申請日: 2000-12-20
• 公開（公告）號: CN1316873A
• 公開（公告）日: 2001-10-10
• 發明（設計）人: 工藤憲明;長島稔
• 申請（專利權）人: 索尼化學株式會社
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;B32B15/08
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 魏金璽,楊麗琴

本發明涉及由聚酰胺酸(ホリアミツク酸)清漆形成的絕緣層和有該涂層(カバ-レイ)的柔性印刷基板。

在金屬箔例如銅箔上不加入黏合劑直接附著作為絕緣層和涂層的聚酰亞胺層的柔性印刷基板，其制造方法是使對苯二胺等芳香族二胺類和均苯四酸二酐等的芳香族羧酸二酐在N-甲基-2-吡咯烷酮等溶劑中進行加成聚合，將得到的聚酰胺酸清漆涂敷在銅箔上，干燥后得到聚酰胺酸層(聚酰亞胺前體層)，再將其于300-400℃加熱，進行酰亞胺化，形成聚酰亞胺層。

但是目前的柔性印刷基板由于聚酰胺酸清漆成膜時產生殘留應力，而且由于金屬箔(例如銅箔)和聚酰亞胺層之間的線性膨脹系數不同，存在所謂基板發生卷曲的問題。

為此試圖使用含有特定結構的聚酰胺酸的清漆形成低線性膨脹系數的聚酰亞胺層，從而制造不產生卷曲的柔性印刷基板(特開昭60-157286)。

但是，使用含有特定結構的聚酰胺酸的清漆形成低線性膨脹系數的聚酰亞胺層時，聚酰亞胺層和銅箔等金屬箔之間的粘結強度十分差，而且由于浸蝕銅箔制作圖形時基板在銅箔一側卷曲，結果出現所謂使以后加工工序的效率降低的問題。

本發明解決了以上現有技術存在的問題，其目的是提供有對金屬箔有良好粘結強度的聚酰亞胺層，而且在浸蝕金屬箔前后不發生卷曲的柔性印刷基板。

本發明人使用在金屬箔上有作為絕緣層或涂層的聚酰亞胺層的柔性印刷基板，作為其聚酰亞胺層顯示有特定范圍的線性膨脹系數，并且顯示相應于酰亞胺化溫度的軟化點，能夠達到上述目的，從而完成了本發明。

即本發明提供一種柔性印刷基板，其特征是一種有在金屬箔上使聚酰胺酸清漆成膜、酰亞胺化形成的聚酰亞胺層的柔性印刷基板，其聚酰亞胺層顯示有10-30×10^-6(1/k)的線性膨脹系數，而且顯示至少在酰亞胺化溫度范圍內的軟化點。

本發明的柔性印刷基板有在金屬箔上使聚酰胺酸清漆成膜、酰亞胺化形成的聚酰亞胺層的構造。

本發明的聚酰亞胺層有10-30×10^-6(1/K)的線性膨脹系數是必要的，因此聚酰亞胺層的線性膨脹系數范圍和金屬箔的線性膨脹系數范圍可以一致，易于防止發生柔性印刷基板的卷曲。作為金屬箔通?？紤]使用銅箔，聚酰亞胺層的線性膨脹系數優選18-23×10^-6(1/K)。

另外，作為聚酰亞胺層，顯示有聚酰胺酸清漆成膜、酰亞胺化時的溫度(通常為300-400℃，優選330-370℃)的軟化點是必要的，這樣可以緩和聚酰胺酸清漆成膜時的殘留應力。

關于本發明聚酰亞胺層的“線性膨脹系數”和“軟化點”的測定可以使用熱機械分析儀(TMA,セイコ-電子工業制造)進行。例如使用20μm厚/4mm寬/20mm長的聚酰亞胺薄膜作為樣品，以5kg重量拉伸模型，在30-400℃溫度范圍內以升溫速度為5℃/分的條件下進行TMA特性的測定，從得到的TMA曲線求出線性膨脹系數。另外，將TMA曲線低溫側確認的直線部分向高溫側延長，找出和軟化變位率增加部分連接線向低溫側延長線的交點，將該交點作為“軟化點”(按照JIS?K?7196的針入溫度的測定方法)。

本發明作為得到有10-30×10^-6(1/K)的線性膨脹系數和有酰亞胺化溫度的軟化點的聚酰亞胺層的具體方法的實例，可以舉出在形成聚酰亞胺層使用的聚酰胺酸清漆(即將芳香族二胺和芳香族羧酸二酐在溶劑中進行加成聚合得到的含有聚酰胺酸的混合物)中外添加咪唑基-二胺基吖嗪類化合物的方法，而且可以舉出調整選擇構成聚酰胺酸的芳香族二胺和芳香族羧酸二酐成分種類，配比等的方法，并且可以將上述兩者方法結合起來。

本發明使用的咪唑基-二胺基吖嗪類可以舉出如式(Ⅰ)表示的咪唑基-二胺基吖嗪類：

???????【化1】(式中A是式(1a),(1b)或(1c)表示的咪唑基；R¹是亞烷基，m是0或1；R²是烷基，n是0,1或2；R³和R⁴是亞烷基，p及q各自是0或1；B是吖嗪殘基，二吖嗪殘基或三吖嗪殘基)。

???????【化2】

另外，對于式(Ⅰ)的咪唑基-二氨基吖嗪類，m是0時，R¹的亞烷基不存在，咪唑環和吖嗪殘基，二吖嗪殘基或三吖嗪殘基直接結合；當m是1時，R¹的亞烷基可以舉出亞甲基，亞乙基，亞丙基等。