[發(fā)明專利]樹脂膜片成型方法和使用所述方法的樹脂膜片成型設(shè)備無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 00137113.4 | 申請日: | 2000-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN1302084A | 公開(公告)日: | 2001-07-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 荻田克也 | 申請(專利權(quán))人: | 卡西歐計算機株式會社;卡西歐邁克羅尼克斯株式會社 |
| 主分類號: | H01L23/28 | 分類號: | H01L23/28 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 | 代理人: | 劉興鵬 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 樹脂 膜片 成型 方法 使用 設(shè)備 | ||
1.一種樹脂膜片成型方法,包括以下步驟:
輸送一條帶有按一間距LD排列的樹脂膜片成型區(qū)域的長膠片;
通過使用在所述膠片輸送路徑上按一定間距排列的k個噴嘴,對排列在所述膠片的一個表面上的k個樹脂膜片成型區(qū)域同時進行樹脂涂敷;和
將膠片輸送一個預(yù)定距離,以便進行干燥處理;
其中噴嘴的數(shù)目k可以更改,從而使干燥時間達到一個預(yù)定的時間段,該時間段與排列在膠片的所述一個表面上的每一個樹脂膜片成型區(qū)域的長度LD相對應(yīng)。
2.如權(quán)利要求1所述的樹脂膜片成型方法,其特征在于,其中所述膠片在所述樹脂膜片的成型工序之后被輸送的距離為kLD。
3.如權(quán)利要求1所述的樹脂膜片成型方法,其特征在于,其中所述膠片上帶有以間距P排列的扣齒孔,并且所述的樹脂膜片成型區(qū)域的長度LD是所述扣齒間距的n倍,其中n為整數(shù)。
4.如權(quán)利要求3所述的樹脂膜片成型方法,其特征在于,其中所述膠片在所述樹脂膜片的成型工序之后被輸送的距離為knP。
5.如權(quán)利要求1所述的樹脂膜片成型方法,其特征在于,其中所述k個噴嘴被安裝在所述樹脂膜片成型設(shè)備中的一個噴嘴夾持架上。
6.如權(quán)利要求1所述的樹脂膜片成型方法,其特征在于,其中對所述樹脂膜片進行成型的所述工序被執(zhí)行時,所述膠片的輸送處于停止狀態(tài)。
7.如權(quán)利要求6所述的樹脂膜片成型方法,其特征在于,其中對所述樹脂膜片進行成型的所述工序包括一個在所述膠片上的樹脂膜片被加工成型后,使該膠片的停止狀態(tài)保持一段合適的時間的工序。
8.如權(quán)利要求1所述的樹脂膜片成型方法,其特征在于,其中一個半導(dǎo)體芯片被安裝在所述膠片的每一個樹脂膜片成型區(qū)域上,并且在對所述樹脂膜片進行成型的工序中,所述樹脂膜片至少部分地被成型在所述半導(dǎo)體芯片安裝部分上。
9.如權(quán)利要求8所述的樹脂膜片成型方法,其特征在于,其中一個設(shè)備孔被加工在所述膠片的每一個樹脂膜片成型區(qū)域內(nèi),并且以凸出的方式與所述設(shè)備孔內(nèi)的線路相連接的半導(dǎo)體芯片被涂敷上所述樹脂。
10.如權(quán)利要求1所述的樹脂膜片成型方法,其特征在于,其中對所述樹脂膜片進行成型的所述工序包括一個工序,該工序通過一個傳感器對樹脂膜片成型區(qū)域的狀態(tài)進行檢測,并且根據(jù)所述檢測的結(jié)果決定該樹脂膜片是否應(yīng)被成型在所述樹脂膜片成型區(qū)域上,從而在已被決定需要加工所述樹脂膜片的樹脂膜片成型區(qū)域上成型所述樹脂膜片。
11.一種樹脂膜片成型方法,包括以下步驟:
準備一條在一個表面上帶有按一間距LD排列的樹脂膜片成型區(qū)域的長膠片;
將所述膠片安裝到能夠?qū)λ瞿z片進行輸送的輸送機構(gòu)上;
通過所述輸送機構(gòu)將所述膠片輸送至一個樹脂膜片成型設(shè)備處,該設(shè)備有q個排列在所述膠片輸送路徑上的噴嘴安裝部分,同時還有安裝在所述噴嘴安裝部分上的k個噴嘴,并且在與所述k個噴嘴相對應(yīng)的位置處停止所述膠片的輸送;
通過使用安裝在所述樹脂膜片成型設(shè)備上的所述k個噴嘴對所述樹脂膜片成型區(qū)域同時進行樹脂涂敷;和
將帶有所述已成型的樹脂膜片的膠片輸送kLD的距離。
12.如權(quán)利要求11所述的樹脂膜片成型方法,其特征在于,其中安裝在所述噴嘴安裝部分上的k個噴嘴,被布置以算術(shù)數(shù)列標識的位置上。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于卡西歐計算機株式會社;卡西歐邁克羅尼克斯株式會社,未經(jīng)卡西歐計算機株式會社;卡西歐邁克羅尼克斯株式會社許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/00137113.4/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





