[發明專利]可紅外線激光成像的平版印刷元件以及這種印刷元件的制作和成像方法

無效

• 申請號: 00136619.X
• 申請日: 2000-09-30
• 公開（公告）號: CN1299989A
• 公開（公告）日: 2001-06-20
• 發明（設計）人: T·P·羅爾克;R·J·德爾馬托;T·J·敦利
• 申請（專利權）人: 壓縮技術公司
• 主分類號: G03F7/09
• 分類號: G03F7/09;G03F7/028;B41C1/05
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 吳大建,王其灝

1．一種正片型濕法平版印刷元件的成像方法，所述方法包括下列步驟：

(a)提供一塊正片型平版印刷元件，所述元件包括一層片基，一層覆蓋在該片基上的親水層，以及覆蓋在該親水層上的接收油墨的表面層，其中(ⅰ)所述表面層的特征在于：吸收紅外線成像輻射，在所述吸收紅外線成像輻射之前不會被水或清洗溶液清洗掉，并且(ⅱ)所述親水層的特征在于，不會被水或所述清洗溶液清洗去掉；

(b)以一種成圖象的圖案將所述元件暴露在可吸收的紅外線輻射中，以實現所述表面層的吸收，從而引起所述激光曝光過的區域中的所述表面層變得能通過用水或所述清洗溶液去掉；

(c)用水或所述清洗溶液除去所述表面層的所述激光曝光過的區域以露出下面的親水層。

2．權利要求1所述的方法，其中在步驟(b)和(c)期間，激光曝光不能去除所述親水層。

3．權利要求1所述的方法，其中步驟(b)的所述表面層的激光曝光過的區域中的紅外線輻射的所述吸收不足以通過燒蝕去掉所述激光曝光過的區域中表面層重量的10％以上。

4．權利要求1所述的方法，其中步驟(b)的所述表面層的激光曝光過的區域中的紅外線輻射的所述吸收不足以通過燒蝕去掉所述激光曝光過的區域中表面層重量的2％以上。

5．權利要求1所述的方法，其中步驟(b)的所述表面層的激光曝光過的區域中的紅外線輻射的所述吸收不足以通過燒蝕去掉所述激光曝光過的區域中的任何表面層。

6．權利要求1所述的方法，其中所述表面層的重量為0.05到1.0g/m²。

7．權利要求1所述的方法，其中所述表面層的重量為0.1到0.5g/m²。

8．權利要求1所述的方法，其中所述表面層包含一種或多種聚合物以及一種吸收紅外線的光敏劑。

9．權利要求8所述的方法，其中所述光敏劑為碳黑。

10．權利要求9所述的方法，其中所述碳黑選自由下列組成的一組：

在碳黑的表面上具有磺化基團的磺化碳黑；在碳黑表面上具有羧基的羧化碳黑；以及表面活性氫含量不少于1.5mmol/g的碳黑。

11．權利要求8所述的方法，其中所述光敏劑為CAB-O-JET200。

12．權利要求8所述的方法，其中所述光敏劑為BONJET?BLACKCW-1。

13．權利要求8所述的方法，其中所述光敏劑在所述表面層中的含量大于55％重量。

14．權利要求8所述的方法，其中所述光敏劑的含量大于所述表面層重量的65％。

15．權利要求8所述的方法，其中所述一種或多種聚合物中的一種包含選自由下列組成的一組聚合物：

聚乙烯醇、聚氨酯、環氧聚合物、乙烯基聚合物、丙烯酸聚合物和纖維素。

16．權利要求1所述的方法，其中所述表面層包含聚乙烯醇。

17．權利要求16所述的方法，其中所述聚乙烯醇的含量為在所述表面層中的聚合物總重量的20到95％重量。

18．權利要求16所述的方法，其中所述聚乙烯醇的含量為在所述表面層中的聚合物總重量的25到75％重量。

19．權利要求8所述的方法，其中所述表面層還包含一種交聯劑。

20．權利要求19所述的方法，其中所述交聯劑為一種密胺。

21．權利要求19所述的方法，其中所述一種或多種聚合物包含一種由聚合物和所述交聯劑形成的交聯聚合反應產物。

22．權利要求21所述的方法，其中所述交聯聚合反應產物選自由所述交聯劑與下列聚合物形成的交聯聚合反應產物構成的一組：聚乙烯醇；聚乙烯醇和乙烯基聚合物；纖維素聚合物；聚氨酯；環氧聚合物；丙烯酸聚合物；以及乙烯基聚合物。

23．權利要求19所述的方法，其中所述表面層還包含一種催化劑。

24．權利要求23所述的方法，其中所述催化劑包含一種有機磺酸組分。